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王爷说财经讯:4月4日,韩国芯片巨头——SK海力士将投资38.7亿美元(相当于人民币280亿元),在美国印第安纳州建立下一代高带宽内存(HBM)生产基地,并计划于2028年下半年开始量产。
SK海力士4日表示,公司将在美国印第安纳州西拉斐特兴建人工智能(AI)芯片先进封装生产基地,并与普渡大学等当地研究机构开展半导体研发合作。半导体制造商在美国开建AI芯片先进封装厂尚属首次。
值得一提的是,王爷说财经注意到,就在一天前,SK海力士3日(当地时间)在位于西拉斐特的普渡大学与印第安纳州政府、普渡大学、美国中央政府官员等共同举行投资签约仪式,并正式发布建厂计划。预计SK海力士将从2028年下半年起量产下一代HBM等AI芯片。
此外,约两年前,SK集团会长——崔泰源曾表态将拨款150亿美元在美国建厂并加强研发投入。本次38.7亿美元的投资预计只是其中的一部分。SK海力士已经申请了《芯片法案》补贴。
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