贝欧迪修丽瓶促愈合机理【科普2】

贝欧迪修丽瓶促愈合机理【科普2】

贝欧迪修丽瓶分子中含大量3,4-二羟基苯丙氨酸（DOPA)，氧化的DOPA和未氧化的DOPA氧化交联，形成微观非连续网状生物支架，加固隔水黏附。

贝欧迪修丽瓶中MAP的等电点是9.5，在生理pH值下，因赖氨酸的存在带有正电荷，吸引带负电的细胞，例如：表皮细胞、成纤维细胞等快速贴壁、增殖和生长，从而达到促进创面愈合。同时兼具止痛、抑菌，促进伤口愈合及恢复。

从以上机理得出结论，贝欧迪修理瓶促进创面愈合是一个温和不刺激的物理原理，通过修丽瓶中贻贝黏蛋白分子形成隔水黏附带正电荷的微观生物支架，从而促进愈合。0药物，0激素。