半导体光伏废水深度除氟树脂

摘要：海普开发的HP3600纳米除氟吸附剂，这种树脂对水体中的氟均具有高效的选择性，已应用于多个领域含氟废水的处理，为客户提供了优质、高效的除氟解决方案。

#半导体光伏废水深度除氟树脂 半导体作为各种高新技术飞速发展的基础，其重要性不言而喻。近十年来，国家相继推出多项政策鼓励半导体产业的发展，然而，快速的发展过程也带来了污染问题。

芯片生产废水中的污染问题一直未被重视，其中包括高氟废水，刻蚀母液废水中产生大量的氢氟酸，氟去除难度大，需要大量投加钙离子。

彩膜废水具有色度高的特点，有机物含有偶氮基、硫代羰基等发色基团和羟基及酰基等助色基团，脱色困难，生化性差。含磷废水中有机磷和无机磷的浓度高。此外还有重金属铜废水，对微生物毒害大。传统的生化工艺难以实现较好的去除效果，需分类治理。

​针对于半导体芯片染料废水中的氟废水的处理较棘手，工业废水氟离子的排放标准为10ppm，但是近年来地方标准氟离子的去除提升至地表四类水1.5ppm。进水pH低且有机质低，单一的生化或物化技术难以实现高氟废水污染物的深度去除。

现有技术通过钙离子沉淀+絮凝沉淀可明显降低出水氟，但是并不能深度去除氟离子，难以满足日益严格的排放要求。因此亟需一种能对废水实现深度、高效脱氟的工艺。

传统双钙法除氟工艺对氟的去处程度有限，不能满足日益严格的废水排放标准（出水低于1.5mg/L的深度除氟要求），因此，实现含氟废水的高效深度净化是实现清洁生产、绿色高质量发展的关键问题之一。

海普开发的HP3600纳米除氟吸附剂，这种树脂对水体中的氟均具有高效的选择性，已应用于多个领域含氟废水的处理，为客户提供了优质、高效的除氟解决方案。

海普纳米除氟吸附剂的主要优势有：

选择性强：除氟树脂对氟离子具有高度的选择性，去除氟离子同时对其他阴离子和阳离子具有较低的吸附能力；

吸附容量大：该型树脂具有较高的吸附容量，可以处理大量的含氟废水，长时间使用后仍能保持较高的吸附效率，使用寿命长；

抗污染性强：该型树脂结构及官能团特殊，不易被污染物粘附；

再生性强：除氟树脂可以脱附再生，避免了因废弃而导致的环境污染和资源浪费。