美国政府宣布！颁发3亿美元《芯片法案》补贴

美国7月12日宣布了首批三家《芯片法案》研发机构的选拔程序，该法案的一部分包括对研发机构的资助，美国政府正准备颁发这些奖项。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国要想重新夺回半导体领导地位，“我们不能只投资制造能力，我们还需要增强研发生态系统。”

计划中的芯片法案研发设施将有助于实现这一目标。该法案包括高达110亿美元的研发资金，政府打算为首批研发设施拨款高达3亿美元。

资金将用于三个研发中心：NSTC原型和国家先进封装制造计划（NAPMP）先进封装试点设施、NSTC行政和设计设施以及NSTC极紫外（EUV）中心。

NSTC原型设计和NAPMP先进封装试点设施将提供最先进的制造和封装服务。该研发设施还将提供下一代技术开发。NSTC成员和NAPMP资助的研究人员将能够进行300mm研究、原型设计和封装。通过将NSTC的研发原型设计和NAPMP的封装能力集中到一个设施中，该设施将为美国半导体生态系统在协作半导体和先进封装研究方面提供独特的价值。