据悉,公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomic MW系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品,现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖
同时,公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向,持续丰富产品矩阵,为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案,打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。目前,2.5D和3D封装技术正以其高集成度和优越性能,成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。
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