裕太微车载芯片业务飙升，上半年营收实现跨越式增长

车载以太网物理层芯片,作为车路云一体化建设的关键组件,正逐渐成为行业关注的热点。这些芯片在推动车路云一体化进程中扮演着至关重要的角色,其强劲的市场需求不仅为整个行业描绘了广阔的发展前景,也为相关企业带来了快速发展的良机。作为车载以太网物理层芯片的重要供应商,裕太微持续受到投资者的密切关注,并吸引了众多投资机构的持续关注。

近日,在投资机构调研中,裕太微表示公司的车载以太网物理层芯片已成功融入车路云建设体系,并广泛应用于智能座舱等相关领域。随着2023年众多车厂对整车架构进行升级,全车智能化和自动化的需求日益旺盛,将进一步推动车载以太网芯片的需求增长。裕太微已量产出货的车载产品包括百兆和千兆车载以太网物理层芯片,并在2024年上半年实现了车载产品营收的显著增长,超越了2023年全年的营收水平。随着车载以太网布局的进一步深入,公司预期将持续实现销量增长。

另外,裕太微表示根据今年一季度的报告,多家晶圆厂商提及了产能利用率的提升,部分头部厂商一季度的产能利用率已超过80%。部分晶圆厂商在5月的业绩会上透露,8英寸和12英寸厂的产能利用率已接近满载,但公司与业内头部供应商保持着稳定的战略合作关系,目前尚未收到任何涨价的书面通知。同时,从产能供给情况来看,随着公司产品规模的不断扩大,公司将充分且高效地整合供应链资源,为产能提供有力保障。

裕太微当前的成就得益于其在逆境中的坚定研发投入。尽管2023年全年业绩和市场环境面临压力,公司仍然决定增加研发费用,比上一年增长了63.97%。研发投入主要针对2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。其他产品预计也将陆续于2024年到2026年量产出货,有望带动营收快速提升。

随着智能汽车技术的不断进步和市场需求的不断扩大,裕太微有望继续引领车载以太网芯片市场,为智能汽车技术的发展贡献更多力量。在半导体行业的复苏与增长的大背景下,裕太微的未来充满无限可能。