裕太微进入第三轮研发投入周期，满足网络通信升级需求

作为专注于高性能有线通信芯片研发的创新企业,裕太微正通过立体化产品布局,深度参与网络通信技术的迭代升级。目前,公司已进入第三轮研发投入周期,研发管线覆盖从消费级到车规级的完整应用场景。

其核心研发项目呈现三大战略方向:其一,通过2.5G系列网通产品满足中小企业网络升级需求;其二,开发5G/10G以太网物理层芯片,抢占高速网络发展先机;其三,重点布局车载以太网交换机芯片及高速视频传输芯片,切入智能驾驶与车联网赛道。

现有产品矩阵按应用场景划分为三个层级:

商规级产品:支持10/100/1000M/2.5Gbps传输速率,0-70℃工作温度,超130米传输距离,覆盖消费电子与安防领域的以太网通信需求。工规级产品:具备-40℃至85℃宽温工作能力,满足电信、数据通信及工业场景的可靠性要求,同样支持超130米传输距离。车规级产品:遵循100Base-T1汽车以太网标准,通过AEC-Q100 Grade1认证,可在-40℃至125℃极端环境下稳定运行,超300米传输能力支持激光雷达、毫米波雷达等车载设备的高速数据传输。

值得关注的是,车载产品线已取得技术突破。其解决方案不仅满足高效能以太网与低功耗模式的兼容需求,更通过单对线缆实现双向高速传输,为智能驾驶系统提供了兼具成本与性能优势的通信方案。

裕太微通过持续的研发投入,确保技术储备与市场需求的同步。2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片以及车载以太网交换机芯片已经推出或预计将成为2024年的年度新品。其余系列产品预计将于2025年年底起陆续推出。随着产品组合的持续完善,裕太微的增长动能有望持续释放。