HPB芯链：1软件＋1硬件>1软件

每周芯问答

支持者

请问加入芯链的公链必须用芯链的硬件吗？

HPB芯链的公链提供多层网络接入方案，其中委员会节点和候选委员会节点（进行记账和交易确认）为了提升性能，必须要使用硬件服务器。其他的节点可以直接接入HPB公链，使用链上资源进行转账、交易等操作，无需购买硬件。

汪晓明

支持者

芯链硬件具体从哪几个切入点解决了什么问题？

HPB芯链旨在通过软硬件结合来解决区块链的性能瓶颈问题。其中硬件主要通过以下两个方案来提升性能：

1、通过FPGA方案和TOE算法改造，来提升网络吞吐和网络处理性能。

2、加密和验签功能放到FPGA硬件层面处理，接管通用CPU处理功能，提高进程处理数和减少中断数，从而大幅提高处理性能。

汪晓明

支持者

芯链硬件为什么选择FPGA？

FPGA具备存储模块化，可以定制化编程，可擦写和升级，成本低等特点。

汪晓明

支持者

ERC20 代币是什么意思？HPB主网接收地址是什么地址？

ERC-20代币是指发行在以太坊上符合ERC-20标准的代币。ERC-20 代币都能立即兼容以太坊钱包（几乎所有支持以太币的钱包，包括Jaxx、MEW、imToken等，也支持 ERC-20的代币）。目前HPB芯链因为主网还未上线，发行的也是ERC-20代币 。后续主网上线后，会开发基于HPB主网的钱包，并提供兑换以太坊上HPB的ERC-20标准代币接口和时间窗口。

汪晓明

支持者

EOS 要到亚秒级，雷电网络每秒钟也支持数百万交易，芯链采用硬件加速也是这个水平，那么竞争力体现在哪里呢？芯链的描述里感觉亮点就是速度快，硬件普通开发者也不好购买，芯链有没有别的长处？

HPB芯链通过软硬件体系架构设计，预计将突破当前各主流平台瓶颈的3000TPS，稳定支持百万级并发，但并不是说芯链就停留在这个阶段，我们先做到目前行业的领先，如果未来行业整体都很高速，我们软硬件结合也会更加高速，而且软件的优化层次本身是有限的，软硬件结合是未来的趋势。同时芯链在白皮书中也提到了，芯片是有门槛的，是针对芯片发烧友参与的，通过核心节点的加速来驱动整个网络的速度，个人芯链爱好者可以在高速的HPB上来进行DAPP开发。

从目前EOS记账节点的竞选我们可以看出，EOS对节点的硬件服务器性能要求很高，成本粗略估计在百万RMB左右。由于EOS是基于软件层面的优化，背后还是需要传统强大的硬件服务器支持的，这样一来普通的社区成员便难以参与。而芯链独创的软硬件深度定制融合的加速方案，一方面是硬件接管软件方面性能瓶颈部分，软件层面也同步做了算法和功能优化；另一方面硬件产品成本较低，预计在几万元左右；综合起来就是1软件+1硬件>1软件的性能优化，并且社区成员都有机会参与记账节点，体现了开源社区的本质。

当然相比专业的技术和硬件的爱好者，对于普通用户来说，芯片还是有门槛的，但是通过硬件加速服务器驱动的核心节点，会提升整个网络的速度，个人芯链爱好者可以在高速的HPB上来进行DAPP开发，而且DAPP可选业务场景将会很丰富，不再受限于性能瓶颈问题。

汪晓明

各位HPB芯链的支持者和区块链的爱好者可以通过微信公众号或新浪微博@芯链发送问题，通过筛选的优质问题将会由HPB芯链CEO汪晓明亲自解答。问答内容将在每周四「芯问答」发布，希望大家在交流碰撞中更加了解HPB芯链，更加了解区块链技术。感谢大家对芯链一如既往的支持！

监制 | Emma

编辑 | 若灵

设计 | 小雨