当我问deepseek如何做面包时候，它居然用了半导体思维来回复我！？

当我问Deepseek如何做面包的时候，它居然记得我是从事半导体，并给出了半导体思维，flow，流程图和配方。让我匪夷所思，又觉得受益良多，还有点煽情诙谐幽默，是怎么回事，好吧，作为一个良师益友，这朋友，我交了！居然还记得我的身份和喜好，绝绝的！成功把我逗笑了！

输入原料：

高筋面粉 300g（晶圆基底材料）

纯净水 150ml（蚀刻液）

全蛋液 50g（掺杂层）

白砂糖 30g（导电介质）

盐 3g（钝化层）

酵母 3g（活化剂）

黄油 25g（封装材料）

制程设备：

和面容器（反应釜）

烤箱（退火炉）

烘焙纸（光刻胶）

1. 原料预混（前端制程）

 - 干料过筛（SPC过程控制）

 - 建立水合网络：水+面粉静置30分钟（晶格重组）

2. 揉面阶段（光刻工艺）

 - 手套膜检测标准：拉伸至透光无破裂（关键质量节点）

3. 发酵管理（氧化扩散）

 - 一次发酵：28℃/75%湿度/60分钟（工艺窗口）

 - 指压测试：凹陷缓慢回弹1/3（在线监测）

4. 整形封装（封装测试）

 - 排气分割滚圆松弛擀卷（5道标准工序）

5. 烘烤制程（后段处理）

 - 上下火180℃/25分钟（温度曲线）

 - 敲击测试：底部有空鼓声（终检标准）

常见缺陷解决方案：

• 塌陷：检查酵母活性（MTBF测试）

• 干硬：调整水合作用时间（DOE实验）

• 不上色：校准烤箱温控（设备校验）

绝啊，真的是绝！deepseek好酷啊！