半导体晶圆表面瑕疵检测的7种方法

半导体晶圆表面瑕疵检测对品质控制十分重要，针对晶圆不同瑕疵有不同的检测方法，目前主要的7种传统方法如下：（以下内容来自网络，仅供参考）

1-光学检验：人工目视检测、光学显微镜、自动化光学检测系统检测半导体晶圆表面的缺陷，如：划痕、脏污、刮花、飞尘等。我们深圳荧鸿主要做半导体晶圆人工目视检测灯，采用人眼敏感的黄光、黄绿复合光，SL8900照度可达40Wlx，可检测um级别的瑕疵，也可按需制作。

2-电子显微镜：采用扫描电子显微镜（SEM/CDSEM）进行高分辨率成像，可以检测到更微小的缺陷，例如颗粒、纳米级裂纹等。

3- X射线检测：通过X射线成像，检测晶圆内部和表面的缺陷，适合用于分析三维结构和内部缺陷

4-激光扫描：使用激光扫描系统，可以快速扫描晶圆表面，检测凹陷、凸起以及其他形态变化。

5-表面轮廓仪：利用表面轮廓仪测量晶圆表面的高度变化，以确定表面质量和缺陷情况。

6-缺陷归类软件：结合图像处理技术，对检测到的缺陷进行分类和分析，可以帮助提高缺陷检测的效率。

7-电性能测试：对于晶圆上集成电路的电性能进行测试，以发现功能性缺陷，这种方法常常与其他物理检测方法结合使用。