2025中国国际半导体大会落幕，松下分享化合物半导体干法刻蚀与等离子切割解决方案

KNOW

松下半导体

松下分享化合物半导体干法刻蚀

与等离子切割解决方案

2025中国国际半导体先进技术

与应用大会圆满落幕

PART 01

大会简介

4月23日，2025年中国国际半导体先进技术与应用大会暨第四届先进封装技术发展研讨会圆满落幕。

本次大会以“芯技术·新机遇”为主题，聚焦功率半导体与先进封装技术的发展新机遇，为半导体行业提供了高质量的协同创新交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。

PART 02

松下分享

松下回路形成事业部技术总监置田尚吾应邀参与本次大会，并在大会上发表《松下化合物半导体干法刻蚀与等离子切割解决方案》主题演讲。

人工智能、5G/6G和物联网蓬勃发展，推动半导体技术的发展与先进封装的出现。功率器件、光通信、高频通信及MEMS等关键器件的拓展对原材料的加工提出了更高的要求。针对这些需求，松下开发了干法刻蚀机和等离子切割机，为各类设备、材料和结构提供定制化解决方案。

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PART 03

关联设备

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干式蚀刻装置APX300

APX300（S标配选项）是专精于化合物/非挥发性材料加工的干式蚀刻装置，支持Φ2”～8”晶圆以及异形基板。传送方式有2种可供选择。（大气环境下传送、真空加载锁定）。

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等离子切割机APX300-PD

APX300-PD采用多式反应室系统，可实现半导体工厂的自动化并提高生产率。松下专用的反应室进化升级，实现高速，高均一性的切割加工。清洁加工方式，为不断发展变化的尖端半导体制造做贡献。

除了以上设备，松下还有许多相关设备和测量工具，致力于为合作伙伴公司提供合适的整体解决方案。