伴随着半导体产业的转移，2025年中国半导体设备市场规模同比增长14.2%

《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出明确要求：在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。

在半导体设备领域，半导体领域必备的26种设备中，日本企业10种设备所占的市场份额超过50%，在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场，在后端半导体设备，日本的划片机和成型器也是世界第一，此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主，预计2025年中国半导体设备销售收入同比增长41.3%。

2020-2025年中国半导体设备销售收入及增速

中国继续领跑全球市场，设备采购额占比高达42.3%，占全球市场份额的35%以上。这一增长主要受AI技术爆发、消费电子复苏、汽车电子（尤其是新能源汽车）及物联网需求驱动，预计2025年中国半导体设备进口金额达18.1%。

2020-2025年中国半导体设备进出口金额

伴随着半导体产业的转移，国内半导体设备行业正处于新一轮上升周期，市场空间巨大。同时，国产半导体设备已有所突破，总体技术水平接近28nm，但仍与行业5nm量产技术存在较大差距，市场占有率较低，依旧处于前期追赶阶段。在持续的行业景气、政策引导、资金加持的背景下，相信我国半导体设备技术将继续实现突破，逐步缩小与国际先进技术差距，逐渐提升市场占有空间，预计2025年中国半导体设备市场规模同比增长14.2%。

2020-2025年中国半导体设备市场规模及增速