工业和汽车市场新闻快报

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sensAI加速网络边缘应用开发

尽管新闻媒体对网络边缘设备上AI技术的快速应用给予了大量关注，但却未能详细说明开发人员如何在大众市场物联网应用中快速部署机器学习推理解决方案。莱迪思的sensAI技术集合旨在改变这一局面。针对新兴大众市场AI应用开发人员的需求，sensAI包括了设计人员所需的模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务，有利于将超低功耗的AI解决方案快速推向市场。通过结合灵活、超低功耗的FPGA硬件和软件，sensAI可加速集成网络边缘设备上的传感器数据处理和分析。这种开发小尺寸、低功耗、低成本传感器数据处理芯片的能力，将在快速发展的大众市场网络边缘应用领域扮演至关重要的角色。sensAI能帮助开发人员构建低专为功耗、小尺寸、量产价格低而优化的FPGA解决方案，让他们的设计具有更高的灵活性，以支持演进算法和各类接口。

更快地构建嵌入式视觉原型

在过去几年里，高级驾驶辅助系统（ADAS）、安保与监控、医疗设备和人工智能解决方案等领域的嵌入式视觉需求猛增。但依然没有简便的系统来帮助设计人员轻松构建嵌入式视觉原型。来了解一下莱迪思的视频接口平台（VIP）吧。VIP提供一个高度模块化的框架，使设计人员能够非常轻松地混用和匹配输入和输出接口板，从而大大简化了嵌入式视觉原型设计。VIP的核心是围绕ECP5 FPGA构建的处理器板。目前该系统具有HDMI和DisplayPort输入板以及HDMI、DisplayPort、USB3和千兆以太网输出板。此外，该全新平台还提供来自第三方生态系统合作伙伴的IP，包括商业级图像信号处理和网络协议栈。

参考设计助您解决电路板设计难题

PCB设计让您焦头烂额？快使用莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA助您解决难题。了解一下莱迪思的单线聚合参考设计。该全新设计使用两片iCE40 UltraPlus FPGA，让设计人员能够通过其中一个FPGA以时分复用的方式聚合多个数据流，如I2C、UART或GPIO，然后通过单线发送至另一片FPGA，解聚成原先同样的数据流。该解决方案支持聚合最多7个通道，FPGA间的数据速率约为7.5Mbps。数据包长度可变，可有效利用单线宽带。此外，该全新参考设计高度可配置。

低成本封装节约系统成本

想要在当今竞争激烈的市场中降低产品成本？莱迪思正为更多器件提供低成本的256caBGA封装。该小尺寸封装方式在ECP5 12K和25K FPGA上首次采用，现已可用于ECP5 45K LUT FPGA器件。新器件封装大小将为14 x 14毫米，球间距0.8毫米，有197个I/O，针对几乎所有无需SERDES的应用。全新256caBGA 45K LUT器件将支持商业级和工业级温度等级以及速度等级6、7和8的器件。全新ECP5器件的封装样片即将推出。

FPGA在大众市场喜获新应用

FPGA主要用于原型设计和协同处理的时代早已一去不返。如今，一系列全新的低密度、低功耗器件正在各类广泛的大众市场应用中落地生根。例如，随着物联网市场的成熟，超低功耗小尺寸的FPGA正用于执行众多的互连任务，帮助设计人员在广泛的接口和协议间进行通信。同时，这些小尺寸器件通过提供更接近数据源的实时处理资源，协助设计人员实现更高水平的智能。因此，我们现在可以在工业和汽车应用中看到像莱迪思iCE40 UltraPlus这样的FPGA，主要用于采集、聚合、加密和缓冲数据。它们还用于桥接应用、音频波束形成，以及随着 “实时在线”传感模式的出现，满足设计人员对LoRa（长距离）应用中不断升级的处理和缓冲要求。

开发板折扣促销

想要购买开发板？现在是时候趁“虚”而入了！

为车载信息娱乐系统或工业视频等应用构建互连和加速解决方案的开发人员现在只需199美元即可获得莱迪思嵌入式视觉开发套件。

想要用莱迪思屡获殊荣的MachXO3系列FPGA设计解决方案？现在只需39美元即可购入莱迪思MachXO3-9400开发板，让您的设计永不过时。

若您想要了解莱迪思iCE40 UltraPlus FPGA的互连功能，请选择我们的分线板。该原型设计板通过USB迷你线缆供电和编程，并预载入了RGB LED演示示例，目前售价仅为49美元。

CSI-2虚拟通道降低汽车应用延迟

如今摄像头在汽车设计中大行其道。在美国，后视摄像头已经成为必需设备，且各类全新功能，从紧急刹车和激光雷达到车道偏离警示和盲点检测，都要求具备更多的嵌入式视频功能。这给汽车设计师带来了诸多方面的挑战。首先，他们需要整合来自多个摄像头的输出，以便在车内进行传输。其次，如今汽车上所使用的许多摄像头各不相同。最后，要想在车辆上实现AI和机器学习，低延迟必不可少。

设计人员可通过逐帧复用或将数据合并为超帧，选择通过单个MIPI D-PHY端口复用视频数据。在大多数情况下，设计师选择合并数据而不是复用，因为合并过程几乎没有延迟。由于ToF和雷达传感器的工作分辨率通常低于视觉相机，所以传统的左右合并不再可行。相反，设计人员选择使用称为虚拟通道的CSI-2功能来合并来自不同成像设备的数据。这一功能可从特定的摄像头对每个像素线进行标记，并且设计支持多达7个通道。

如果您面临这些挑战，请不要错过莱迪思的Crosslink FPGA，它可以连接多个MIPI CSI-2图像传感器，并将数据聚合，实现单个CSI-2输出。聚合功能可以将图像传感器帧按照一个接着一个的配置拼接起来或是按照虚拟通道对数据包进行仲裁。

2018年7月

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莱迪思

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