傲群人工智能芯片刷：为AI芯片洁净赋能，彰显尖端实力

2025 年世界人工智能大会（WAIC 2025）近日在上海举办，这场盛会不仅聚焦 AI 技术的前沿突破，更揭示了 AI 芯片性能跃升背后对制造精度的极致追求。随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，3D 堆叠封装中键合界面的氧化物、存算一体架构残留的金属离子等纳米级污染物，正成为制约 AI 芯片良率与算力的核心障碍。

面对 AI 芯片制造中的洁净挑战，广州傲群新材料有限公司交出了亮眼答卷。作为智能制刷领域的领军者，傲群刷业深耕研发二十载，联合华南理工大学、暨南大学等高校开展深度产学研合作，成功推出专为半导体 AI 芯片设计的洁净刷（发明专利号：ZL202411907351）。这款产品能精准贴合芯片曲面，将良率提升至 99.96%，为人工智能硬件制造链的清洁环节提供了可靠解决方案。

技术突破：“净” 效与安全的双重保障

傲群 AI 洁净刷的核心优势体现在两项关键技术上：

独创的仿生纤维排布技术，可精准调控接触压力，高效剥离光刻胶残留、金属微粒等顽固杂质，清洁效率较传统方式提升约 40%；

材料兼具超高柔韧性与百万次耐磨特性，能在彻底清洁的同时实现 “零损伤”，为芯片的稳定算力筑牢洁净基础。

品质认证：多领域覆盖的实力见证

傲群芯片刷已通过 IATF16949、ROHS、SVHC 等 30 余项国际权威认证，品质获得全球认可。目前，其应用范围已延伸至新能源汽车、航天航空、数字经济等多个领域，年产能达 2.5 亿支，可满足龙头企业对 “超高精密 + 超大规模” 生产的严苛要求。

未来，傲群将持续深耕技术创新，为 AI 芯片的潜能释放注入持久的洁净动能，让每一颗尖端芯片都能 “净” 显锋芒。