三年内全球AI芯片市场或超过百亿美元！AI芯片成为人工智能发展的突破口之一

“全球在人工智能芯片总体的规模，到2021年，我们的分析和判断会超过一百亿美金，而且保持一个比较快速创新的趋势。”赛迪顾问总裁孙会峰在2019世界人工智能大会期间分享了一个数据，截止到2018年10月芯片领域的所有专利22万件，主要集中在中国、美国、日本和韩国，其中中国有7.7万件，数量非常多，创新力量相对集中。

实际上，此次人工智能大会期间，不少企业即时性发布了AI芯片及相关产品。8月30日，边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。而在前一天的8月29日，阿里巴巴集团旗下的“平头哥”发布一站式芯片设计平台“无剑”。

赛迪顾问发布的AI芯片产业发展白皮书显示，2018年中国AI芯片市场保持增长，整体市场规模大约80.8亿元，同比增速约50.2%。其中，在地方政府推动公有云、是有云、数据中心等建设的拉动下，2018年中国云端训练芯片市场份额达51.3%，随人工智能应用需求的不断落地，未来本地化运算将是趋势之一，终端推断芯片将盈利发展机遇。

车载AI芯片正崛起

此次世界人工智能大会期间，无人驾驶仍然是受关注的领域，世博中心展览馆外的无人驾驶体验区相当醒目。

自动驾驶技术被公认为是影响下一代人生活的关键技术，传统车企、新型客机公司在这个领域加速布局。赛迪顾问预测，2021年中国自动驾驶市场规模将达1010亿元。由于自动驾驶对AI芯片的算力、功耗、成本等都有较高要求，而且受限于时延性及可靠性，自动驾驶计算正从中央往边缘迁移，边缘AI芯片正在崛起。

“相比上一代Matrix，这次发布的全新自动驾驶计算平台“征程二代”，在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。”地平线创始人&CEO余凯在人工智能大会期间说，到2025年，汽车将会变成4个轮子上的超级计算机！以前硬件是整车结构最重要的，2025年甚至越到未来，车里的计算平台以及软件，是整车成本占比最大的。

有分析称，车载AI芯片作为自动驾驶实现大规模落地的前提，某种意义上，甚至是人工智能行业的珠穆朗玛。此次，地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。

据了解，地平线的征程二代车规级芯片，在成功流片后，已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。

实际上，此前地平线在后装市场的商业化落地已经在加速，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

不过，“征程二代车规芯片的前装破局，意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。”地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰说，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。

可见，车载AI芯片的商业化变现，可能也就在最近两三年的事情。

AI芯片将成智能手机标配

如果说车载AI芯片成为自动驾驶未来发展的一个重要突破口，面对全球出货量放缓的全球追能手机市场，AI成为刺激整个行业增长的一个重要因素。

苹果、华为海思等智能手机厂商相继发布AI芯片，使手机更加智能化、实现用户认证、情感识别、自然语言理解、AI视觉、设备管理等功能。在头部玩家的引领下，以及5G的发展，AI芯片将成为智能手机的标配。赛迪顾问的报告预计，AI芯片在手机端的应用将进入一个全新的普及阶段，渗透率或逐年提升。

此外，按照IDC的预测，到2025年全球拥有416亿的设备会接入到互联网，总共产生80Zeta Byte的数据，这些数据相当于9万亿部2小时时长的高清电影的数据。这意味着，2025年全球新增的IoT设备中80%会带AI的功能，这是一个面向全行业的AI的一次升级，AI产品是一个基础的feature，使用到各个行业的芯片中。

“AIoT时代做芯片，不是比谁做的芯片投入大，谁做的芯片通用，而是比谁做的芯片更贴近应用，更快地推出产品。”阿里巴巴的平头哥半导体研究员孟建熠说。

AI芯片成资本投资青睐的热点

“AI时代不仅仅是说我们有一个大数据，其实还有终端以及边缘层这些概念。在这个过程当中，需要专业芯片的突破、传感器的研发以及宽带速率提升，还有流量成本的下降。”北大信息科学技术学院教授、北大深圳系统芯片设计重点实验室主任何进撰文指出，目前的Al行业，最主要的一个代表是以深度学习为代表的算法，应该是人工智能进展最快的一个领域，这里面还有大数据处理能力。

随着算法平台的开源化发展，具备较强的场景落地能力和差异化的自主计算平台（AI芯片）的企业持续受到市场追捧。

2018年6月寒武纪获数亿美元的B轮融资，8月燧原科技获3.4亿元Pre-A轮融资；2019年2月地平线获6亿美元B轮融资……赛迪顾问的数据显示，2018年，AI领域投资总金额为1117.19亿元。B、C、D轮虽数量少，但投资金额大，获投资金占比 60.31%，投资者更青睐成熟度高的企业。2018年，AI领域投资总轮数为201起，其中，A轮及A轮以前的投资共有 117起，占比58.2%，表明多数获投企业处于发展初期。

获得投融资的AI芯片厂商可以进一步提高AI芯片技术研发水平，加速AI芯片规模商业化，拓展市场竞争优势，增强市场对其未来收益的预期。