500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

鑫台铭500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘，常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。陶瓷静电卡盘是一种用于半导体制造过程中的重要设备，它利用静电吸附力来固定硅片等精密工件。

陶瓷静电卡盘通过在卡盘内部产生静电荷，这些静电荷会在卡盘表面形成静电场。当硅片等工件接触到这个静电场时，它们会被静电吸引力牢牢地吸附在卡盘上。这种吸附方式既稳定又可靠，能够确保工件在加工过程中的精确定位和固定。

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

真空热压成型机是一种利用真空技术进行成型的设备，其主要由加热系统、真空系统和压力系统等组成。它利用高温对材料进行加热，同时在真空环境下进行压制，可以精确地控制温度、压力和时间等参数，从而生产出高质量的成型品。

真空热压成型机具有以下特点：

高效：采用高温高压技术，可快速地将材料压制成为精确的形状和尺寸，提高生产效率。

精准：通过精确控制温度、压力和时间等参数，实现高精度的成型效果。

环保：采用真空技术，减少了对环境的污染，符合环保要求。

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

1、压力500T，压力设定可以以20-500T的变更设定；压力在20-50T时，压力精度±30%;压力50-500T，压力波动±1%；平台面压力分布均匀。

2、加热方式：电加热。上下板加热，发热台面有效面积：640*530。

3、最高温度200℃，常用工作温度80℃，温度分布均匀性±2℃以内。

4、上下加热板平面度：±0.02；上下加热板平行度：±0.03。

5、真空压力：1分钟内达到真空度20 torr = 2666 Pa，并保持。

6、分段压力/时间/行程：8段

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

7、工艺要求：

PLC控制，可编程，对包括行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置，可自动执行，也可手动执行。

其中行程范围：0-100mm连续可调

压力调节分辨率0.5 Ton

温度调节分辨率0.1℃

时间调节分辨率1 sec，每段0到30分钟连续可调

8、运行动作：

设置工艺温度/真空度/加压压力和时间

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

a.上、下平台加热到设定温度

b.下平台滑出

c.手动所有生料带按顺序套放到定位销

d.下平台进入腔体内

e.下平台上升，与腔体合围密封

h.开启真空，达到2.6KPa

i.下压头加压，达到设定的工艺压力，并保压

j.下压头卸压，下平台下移并复位

k.下平台对热压后的生料带进行脱销

l.手动将生料带取下

9、伺服电机功率：30KW

10、主缸行程100mm，真空腔高度（使用高度）50mm

11、滑块速度：

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

快速下行120mm/s

工进慢速2-10mm/s

真空伺服热压机：

1.柱塞缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.15mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

1.最大使用压力500T；

2.伺服电机控制行程；

3.真空度≤50Pa；

4.上下台板加热温度最高80℃；

5.上下台板加工平面度≤0.03mm，上下板平行度≤0.05mm;

6.设定温度、压力、真空度、保压时间等参数后自动运行，PLC控制；

7.带半自动进出料和定位装置。

设备主要参数：

1、油压最大压力公称(T)：500

2、发热板尺寸(mm)：640*530

3、最大开口：(mm)：100

4、最小开口：(mm)：0

5、工作高度(mm)：约1312(加脚踏台后为919)

6、加热方式：电加热，上下板加热

7、加热温度：常温~80℃

8、工作电源电压：AC380v,50hz 三相五线

9、整机尺寸长*宽*高：2200*2450*2460mm（不含报警灯）

500T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术