6T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

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静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘，常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。陶瓷静电卡盘是一种用于半导体制造过程中的重要设备，它利用静电吸附力来固定硅片等精密工件。

陶瓷静电卡盘通过在卡盘内部产生静电荷，这些静电荷会在卡盘表面形成静电场。当硅片等工件接触到这个静电场时，它们会被静电吸引力牢牢地吸附在卡盘上。这种吸附方式既稳定又可靠，能够确保工件在加工过程中的精确定位和固定。

6T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

真空热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空于一体的热压机。整机采用伺服闭环控制系统，具有节能及低噪音的优点。设备精度高，采用伺服系统操控，压力稳定，效率高，成品率高，柔性加压，快速真空，慢速多段加压，多段加热。在PLC程序设置上，具有多段压力、多段行程的特点，特别适用于需要随时调整工艺的场景。其中多段压力多段行程，即：可根据产品工艺要求，进行多段压力和行程的自由设定，并且行程和压力的段数和顺序可以随时调整。采用热压技术，通过高温、高压将碳纤维和树脂基体复合，使其具有优异的力学性能和轻量化特点。加温方式采用导热油加热，温度可达200度，误差在3度以内，是一种通过PID智能调节进行温控的热压成型设备。该设备广泛适用于对新型复合材料的热压工艺，具有温度、压力、位移实时显示功能。

半导体静电卡盘热压成型机

1.伺服电缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

6T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

主缸锁模力：6000kg

主缸行程：150mm

主缸最大使用压力范围：600-6000kg

真空腔高度（使用高度）:150mm

活动梁与工作台距离：最大 150mm，最小 0mm

发热台面有效面积: 350*350

加热方式：电加热

加热温度：常温-200℃可控，温差±3℃

气源：0.6~0.7MPa

真空压力：-98Kpa以上；真空度≤-0.08mpa

6T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术

合模方式：上顶式

上下加热板平面度：±0.02

上下加热板平行度：±0.03

位置重复精度：±0.01

分段压力/时间/行程：8段

压力控制方式：伺服电缸加压

工作流程：压力板在密闭的真空腔室内做上下压合（要求先抽真空再压合）

程序1：设定压装位置；温度；压力；时间------上下压板压装（保压模式）-----时间结束----停止加热（维持保压）----到达设定的冷却温度后，压力调整至0，然后程序结束（不断电，可随时继续操作）。

程序2：设定压装位置；加热温度和冷却温度；压力；运行时间和加热时间---真空罩下降----抽真空---上下压板压装（保压模式）-----抽真空停止，破真空-----加热时间结束后，停止加热，继续维持保压，真空罩上升（目的是快速冷却以缩短冷却时间）---到达设定的冷却温度后，压力调整至0，然后程序结束（不断电，可随时继续操作）。

6T半导体静电卡盘真空伺服热压机技术