博纳半导体申请用于键合胶涂胶和正面洗边的半导体生产设备专利，减少清洗维护时间

国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司申请一项名为“一种用于键合胶涂胶和正面洗边的半导体生产设备”的专利，公开号 CN120600665A，申请日期为 2025 年 05 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体的是一种用于键合胶涂胶和正面洗边的半导体生产设备，本发明包括设备焊接框架，设备焊接框架内部安装有洗边腔体底板与涂胶腔体底板，洗边腔体底板上端表面固定安装有正面洗边腔体，涂胶腔体底板上端表面固定安装有键合胶涂胶腔体，洗边腔体底板上端表面靠近正面洗边腔体一侧位置安装有正面洗边臂平移机构，本发明把键合胶涂胶功能和正面洗边功能分开，设计成两个独立的腔体，并对键合胶涂胶腔体设置涂胶废液排放机构，减少清洗维护时间，正面洗边时只有极少量的键合胶废胶产生，并设置正面洗边废液收集盒等，使得正面洗边腔体几乎不再需要人工清洗维护。

天眼查资料显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1536.6万人民币。通过天眼查大数据分析，博纳半导体设备（浙江）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯