四川上特科技申请用于晶圆刮涂的运载装置专利，在运载时保护晶圆正面不受损伤

国家知识产权局信息显示，四川上特科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆刮涂的晶圆运载装置”的专利，公开号CN120587082A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于晶圆刮涂的晶圆运载装置，涉及晶圆运载技术领域，包括：转移机构，包括第一转动柱与承载盘，第一转动柱转动设置，承载盘绕所述中心轴圆周阵列设置并均跟随第一转动柱转动，承载盘内部均设有第一负压通道；暂存机构，有两组，每组均包括第二转动柱与承载座，第二转动柱均平行于所述中心轴设置，第二转动柱均绕转动设置并移动设置，第二转动柱上均安装有安装板，安装板两端均连接有承载板，每块承载板连接一组承载座，承载座内部均贯通有第二负压通道；刮涂机构，用于对晶圆进行刮涂；安装台，用于承载第一转动柱、第二转动柱与刮涂机构。

天眼查资料显示，四川上特科技有限公司，成立于2014年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7872.2483万人民币。通过天眼查大数据分析，四川上特科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。

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来源：市场资讯