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兆臻电子申请电路板生产防偏移压合设备专利,能改变压合部向下凸出的压合面积以适应多种尺寸电路板片材的压合

国家知识产权局信息显示,中山市兆臻电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板生产的防偏移压合设备”的专利,公开号CN120603138A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种电路板生产的防偏移压合设备,包括机柜及工作室,工作室底部滑动安装有防止叠加片材偏移的定位机构,在工作室和定位机构之间设置有牵移机构,且工作室顶部对应定位机构的位置安装有压合机构。本发明设置了定位机构,通过调控四组防偏部的位置,实现所围区域大小的改变,以适应对多种电路板片材尺寸的定位,实用性较好;其中的防偏部通过弹簧一和防偏杆的配合,还可对叠放不整齐的片材进行纠偏,有利于提高压合产品的质量;设置了压合机构,在压合部和动力部的共同配合下,能改变压合部向下凸出的压合面积,以适应多种尺寸电路板片材的压合,能更好的满足实际使用需求。

天眼查资料显示,中山市兆臻电子科技有限公司,成立于2020年,位于中山市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,中山市兆臻电子科技有限公司专利信息13条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O4Kwa3Lx_gzH4xCo0B-zxgzA0
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