数之联申请面向半导体缺陷图像的下采样处理方法专利，避免直接下采样导致的缺陷特征丢失

国家知识产权局信息显示，成都数之联科技股份有限公司申请一项名为“一种面向半导体缺陷图像的下采样处理方法”的专利，公开号CN120598863A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及图像处理技术领域，尤其涉及一种面向半导体缺陷图像的下采样处理方法，其包括以下步骤：输入原始缺陷图像，其分辨率为H×W×3；对原始图像进行间隔采样，以步长2提取四个子图，生成维度为H/2×W/2×12的中间特征图；对每个子图执行伽马变换，其伽马系数γ∈[0.5,2.0]；将伽马变换后的四个子图在通道维度拼接，并对通道维度进行均值池化，输出分辨率为H/2×W/2×3的下采样图像；避免直接下采样导致的缺陷特征丢失、增强缺陷区域对比度、为AI模型提供高质量输入。

天眼查资料显示，成都数之联科技股份有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6129.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，成都数之联科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目683次，财产线索方面有商标信息99条，专利信息479条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯