三星电子将扩大HBM4供应

据闪德资讯获悉，三星电子正在加速建设位于平泽的第五工厂。

计划最早下个月全面开工。

平泽工厂占地289万平方米，是全球最大的半导体生产基地。

工厂共有六处厂房。

2017年第一工厂投入运营，目前第四工厂的部分厂房已投入运营。

第五工厂将配备一条10纳米第六代（1c）DRAM生产线。

三星电子计划采用1c工艺，量产用于第六代产品HBM4的DRAM。

近期已通过HBM4的内部量产审批，正在准备进行样品生产，以便与客户进行供货谈判。

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