突破返修精度与效率瓶颈 卓茂科技ZM-R7850A赋能智能制造

在电子制造领域，高精度、高价值芯片的返修工作一直是生产工艺中的关键环节与痛点。

传统返修方式普遍面临对位不准导致元件或PCB损伤、温度控制不精准存在热冲击风险、手工操作效率低下且依赖经验、有害烟雾影响作业环境等诸多挑战。

这些痛点不仅影响良品率与生产效率，更对操作人员技能与安全防护提出了极高要求。

卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备正是为应对这些行业挑战而设计的一款高性能解决方案。它集先进光学、精准温控与自动化技术于一体，致力于为电子制造业提供高效、可靠且安全的返修体验。

精准对位，告别人为误差

设备搭载200万像素高清CCD光学对位系统，具备分光、放大、缩小及微调功能，通过PC控制可实现X/Y/Z轴自动移动对位。

结合15英寸高清工业显示屏，清晰呈现对位细节，对位精度高达±0.01mm，极大降低了因对位偏差导致的元件报废和基板损坏风险，特别适用于BGA、CSP、QFN等精密芯片的返修作业。

智慧温控，保障焊接品质

采用工业PC控制的智慧温控系统是卓茂科技ZM-R7850A的核心优势。三个温区均支持独立编程控制，每组曲线可设置10段温区参数。

K型热电偶闭环控制确保温控精度可达±1℃。系统能实时显示、分析并自动保存温度曲线日志，实现全过程追溯，有效避免过热或加热不足带来的焊接缺陷，提升返修一致性和可靠性。

高效自动化，提升作业效能

设备集成自动喂料与收料装置，减少了人工干预环节，实现了连续化作业。

电动控制360度旋转对位，内置真空吸附，配合V型槽与万能夹具（支持异形定制），能够快速精准地完成元件取放与对位，显著提升返修效率，降低操作人员劳动强度。

安全环保，营造健康工作环境

内置三级烟雾净化系统，能有效过滤并净化返修过程中产生的有害气体与颗粒物，保障工作区域空气洁净，呵护操作人员健康，满足现代工厂对环保与安全生产的严格要求。

卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备以其卓越的精准性、智能化与可靠性，为电子制造企业提供了从精密对位、精准温控到环境净化的全方位返修解决方案，是提升产品质量、生产效率和工艺水平的理想选择。

立即咨询卓茂科技，获取产品专属定制方案！