AMD的下一代CPU，GPU都将基于台积电的7nm工艺制造

AMD Ryzen，基于GlobalFoundries的14nm工艺制造。

在一次重大转变中，AMD 宣布其下一代CPU和GPU将由台积电制造，而不是GlobalFoundries。

GlobalFoundries于2009年从AMD分拆出来。曾经整合的芯片公司分为两部分：GlobalFoundries占据了所有制造工厂，使AMD成为一家无晶圆厂芯片公司。这给了AMD在需要的时候大量注入现金，并允许GlobalFoundries为广泛的客户构建芯片。尽管台积电和三星提供了替代设施，但这种密切关系使得GloFo成为AMD的首选制造商。AMD目前的Ryzen，Threadripper和Epyc芯片均由GloFo在14nm和12nm工艺上制造。AMD将TSMC用于GPU以及索尼和微软控制台的定制芯片。

但GlobalFoundries 已停止开发其下一代7nm工艺。相反，该公司将继续开发其14纳米和12纳米工艺，并将专注于调整它们的无线电，内存和低功耗，使其更适合新的高增长市场，如高度集成的片上系统和新的5G细胞成分。然而，这个方向是以牺牲传统的高性能处理器为代价的。

GloFo的举动受到经济因素的推动 - 预计7nm，5nm及以上的预期支出将是巨大的（使用极紫外光刻技术的7nm晶圆厂需要100亿美元或更多），GloFo需要生产大量芯片才能摊销这些费用。该公司认为，其资金更好地用于改进现有流程。

这使AMD（以及IBM在2014年将其制造能力出售给GloFo）没有其首选的制造合作伙伴。因此，AMD已将其7nm产品的“广度”转向台积电。这种安排将涵盖CPU和GPU，AMD此前已宣布Vega GPU（今年晚些时候到期）和未来的Epyc处理器（代号为Rome（2019年到期））将由台积电建造。

新的制造协议使得AMD有可能转向三星进行一些7nm制造。虽然GloFo被用于所有基于Zen的处理器，但AMD确实验证了三星的流程并成功构建了Ryzen芯片，并在需要时将三星作为后备保留。尽管存在皱纹，7nm也可能出现类似的情况。

7nm的一个主要问题是制造商希望在某些时候开始使用极紫外（EUV）光刻技术。EUV几十年来一直“迫在眉睫”，所有尖端芯片制造商都认为，在未来几年内它将成为必需品。

迄今为止，开发有效的EUV流程已证明具有挑战性。EUV排除使用传统镜片和光学器件（玻璃吸收紫外线），EUV光源效率低下。台积电目前的7nm工艺不使用EUV，但三星正在开发中。这样做的结果是台积电的7nm制造现在已经准备就绪; 三星还有一段路要走。