AMD的下一代CPU,GPU都将基于台积电的7nm工艺制造

AMD Ryzen,基于GlobalFoundries的14nm工艺制造。

在一次重大转变中,AMD 宣布其下一代CPU和GPU将由台积电制造,而不是GlobalFoundries。

GlobalFoundries于2009年从AMD分拆出来。曾经整合的芯片公司分为两部分:GlobalFoundries占据了所有制造工厂,使AMD成为一家无晶圆厂芯片公司。这给了AMD在需要的时候大量注入现金,并允许GlobalFoundries为广泛的客户构建芯片。尽管台积电和三星提供了替代设施,但这种密切关系使得GloFo成为AMD的首选制造商。AMD目前的Ryzen,Threadripper和Epyc芯片均由GloFo在14nm和12nm工艺上制造。AMD将TSMC用于GPU以及索尼和微软控制台的定制芯片。

但GlobalFoundries 已停止开发其下一代7nm工艺。相反,该公司将继续开发其14纳米和12纳米工艺,并将专注于调整它们的无线电,内存和低功耗,使其更适合新的高增长市场,如高度集成的片上系统和新的5G细胞成分。然而,这个方向是以牺牲传统的高性能处理器为代价的。

GloFo的举动受到经济因素的推动 - 预计7nm,5nm及以上的预期支出将是巨大的(使用极紫外光刻技术的7nm晶圆厂需要100亿美元或更多),GloFo需要生产大量芯片才能摊销这些费用。该公司认为,其资金更好地用于改进现有流程。

这使AMD(以及IBM在2014年将其制造能力出售给GloFo)没有其首选的制造合作伙伴。因此,AMD已将其7nm产品的“广度”转向台积电。这种安排将涵盖CPU和GPU,AMD此前已宣布Vega GPU(今年晚些时候到期)和未来的Epyc处理器(代号为Rome(2019年到期))将由台积电建造。

新的制造协议使得AMD有可能转向三星进行一些7nm制造。虽然GloFo被用于所有基于Zen的处理器,但AMD确实验证了三星的流程并成功构建了Ryzen芯片,并在需要时将三星作为后备保留。尽管存在皱纹,7nm也可能出现类似的情况。

7nm的一个主要问题是制造商希望在某些时候开始使用极紫外(EUV)光刻技术。EUV几十年来一直“迫在眉睫”,所有尖端芯片制造商都认为,在未来几年内它将成为必需品。

迄今为止,开发有效的EUV流程已证明具有挑战性。EUV排除使用传统镜片和光学器件(玻璃吸收紫外线),EUV光源效率低下。台积电目前的7nm工艺不使用EUV,但三星正在开发中。这样做的结果是台积电的7nm制造现在已经准备就绪; 三星还有一段路要走。

  • 发表于:
  • 原文链接:https://arstechnica.com/gadgets/2018/08/amd-to-use-tsmc-to-make-its-7nm-cpus-gpus-as-glofo-abandons-7nm-development

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