晶盛机电：截至6月末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

【晶盛机电：截至6月末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元】财联社9月24日电，晶盛机电(300316.SZ)接受机构调研时表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。