晶盛机电：碳化硅外延设备目前已实现批量销售

集微网消息（文/杨艳柔）12月19日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时，公司面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评。

资料显示，晶盛机电于2017年开始布局石英坩埚，并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地，实现了规模化生产，可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在质量和技术水平领先，尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额，目前整体供不应求，公司也在加速相应的产能扩建。

此前，晶盛机电表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

在半导体装备领域的进展以及目前订单情况，晶盛机电称，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，截止2022年9月30日，未完成半导体设备合同24.6亿元。

（校对/黄仁贵）