【点金互动易】HBM+先进封装，产品是HBM所需关键材料之一，这家公司产品覆盖先进封装化学品及OLED光纤涂料，部分湿法电子化学品已形成稳定量产

【解读摘要】

HBM+先进封装，产品是HBM所需关键材料之一，这家公司产品覆盖先进封装化学品及OLED光纤涂料，部分湿法电子化学品已形成稳定量产；固态电池+储能，全固态电池超高镍正极材料及电解质吨级供货，这家公司已导入多家固态电池头部客户，出货量持续放量。

【电报解读】

一、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有储能、5G光通信、固态电池等靠前。

二、今日精选

飞凯材料：公司生产的环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需关键材料之一，下游客户主要为国内大型半导体封装厂商。

目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。公司EMC环氧塑封料正逐步从中低端应用向高毛利先进封装领域切换，正开发适用于新一代封装制程的高性能GMC与LMC产品，提升产品附加值与竞争优势。

当升科技：2025年以来，公司半固态锂电正极材料持续稳定放量，全固态电池用超高镍多元材料和超高容量富锂锰基材料已经实现10吨级以上批量供货，相关产品已导入清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等多家固态电池客户。公司产品可应用于储能领域，公司正积极把握全球储能市场快速发展带来的机遇，储能型磷酸（锰）铁锂业务保持快速发展态势，出货量大幅增长。

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