【点金互动易】光刻胶+存储芯片，自主研发的光刻胶功获得国产化订单，这家公司产品可用于存储芯片多个工艺环节，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链

【解读摘要】

光刻胶+存储芯片，自主研发的光刻胶功获得国产化订单，这家公司产品可用于存储芯片多个工艺环节，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链。储能+光模块，签订海外储能电站大单，具备细分高速铜缆量产条件，空芯光纤及112G铜缆量产，这家公司全系列400G光模块均已规模量产交付。

【电报解读】

一、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，机器人、人工智能、特钢排名前三，此外还有半导体、储能、固态电池等靠前。

二、今日精选

艾森股份：公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量。存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀+光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链。

公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片制造中主要解决高深宽比通孔的无缺陷填充问题。在HBM等堆叠存储芯片中，TSV深宽比可达10:1及以上。添加剂通过抑制侧壁沉积、加速孔底生长，确保铜填充致密无空洞，避免因热应力或机械应力导致的互连失效，提高填充的可靠性。公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。

中天科技：公司已具备CPC技术所需的高速铜缆量产条件。

公司向AI做出多领域布局空芯光纤方面，研发出反谐振空芯光纤（AR-HCF）。目前，该产品在实验室各项测试中表现优异，下阶段，公司将继续加大研发投入，进一步深化多波段、多应用场景下的新型空芯光纤研发与规模化部署能力；采用VCSEL、EML、硅光三种技术路线的全系列400G光模块均已规模量产交付，同时积极布局研究基于薄膜铌酸锂单波长200Gbps、400Gbps速率调制技术，夯实1.6T、3.2T下一代光互联的技术储备。公司已实现112G高速铜缆量产，可以满足数据中心高密度互联及人工智能算力集群低延迟传输的迫切需求。储能领域，液冷储能系统迭代升级，并完成200Ah/232Ah 200安时/232安时半固态电池研发，具备量产条件；海外成功签约柬埔寨100MW/200MWh 100兆瓦/200兆瓦时储能电站等项目。

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