研企配牵线高校与电子企业，芯片封装专利落地推动科技成果转换提速

近日，研企配促成某微电子高校与某电子制造企业合作，将高校 “先进芯片倒装封装” 专利成功推动科技成果转换，帮助企业突破芯片小型化技术瓶颈，产品体积缩小 40%，量产周期从 18 个月缩短至 9 个月，打破国外技术垄断。

该企业此前研发穿戴设备芯片时，因封装技术落后，芯片功耗与尺寸难以兼顾。研企配依托自然语言处理（NLP）技术，对高校 200 余项芯片封装专利进行技术特征提取，精准匹配到适配成果，并协助双方开展工艺适配测试，解决焊盘对齐、散热等关键问题。目前，该专利落地后，企业芯片良率提升至 96%，已获某头部科技公司百万级订单。

“研企配让高校前沿技术快速对接产业需求，科技成果转换不再‘卡脖子’。” 企业研发总监表示，后续将深化与高校的技术合作，布局更多核心专利转化。