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敏桥:从发现到闭环,一张3D卡片如何连接制造断点,驱动研发高效协同

制造业设计评审中存在“数据断线”——设计模型与问题管理脱节。这导致发现的问题(如工艺缺陷、零部件干涉)难以精准描述、有效追踪和转化为实际行动,最终影响项目进度。

解决方案:敏桥PCP(新一代PLM产品)​

该方案的核心是一张内嵌在3D模型中的“3D标注卡片”,旨在连接设计与任务管理。

​主要功能与优势:​

直观标注,沟通减耗​​:在3D模型上直接贴卡标注问题,无需繁琐的文字或口头描述,沟通信息无损、一目了然。

​标注即任务,一键转化​​:标注卡片可轻松升级为正式、可追踪的任务或问题项,直接进入研发管理系统,确保建议转化为行动。

​状态同步,闭环可视​​:任务状态(如处理进度、责任人)的任何更新都会实时反馈到3D标注卡片上。设计师无需离开设计环境即可掌握进展,责任人也能获得完整的背景信息。

​全局敏捷看板​​:提供可视化看板,让项目经理能纵览所有标注、问题和任务的状态,便于聚焦关键、预警风险,驱动项目稳健进行。

敏桥PCP通过“3D标注卡片”这一轻巧的载体,实现了从问题发现、讨论、任务分配到解决验证的端到端闭环协同,旨在打通制造业研发协同的“最后一公里”,让信息流转不再断线,提升创新效率。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/ORjOeaBJeGxLQaRwAU83f6TA0
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