夺冠之后

武汉芯丰精密科技有限公司相关产品、专利展示。

近日，东西湖融媒从武汉芯丰精密科技有限公司（下称芯丰精密）获悉，其自主研发的晶圆环切机累计出货量已达20台，标志着企业正式完成从“样机突破”向“批量供货”的战略转型。这一成果印证了武汉临空港经开区（下称临空港）“以赛引才、以赛促产”的创新培育模式初见成效。

晶圆环切机，好比为芯片制造量身定做的“高级裁切机”，可以实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，其技术水平直接决定了芯片生产的成本与效率。

核心技术突破是赢得市场的关键。据介绍，芯丰精密研发的晶圆环切设备，具有“微米级精度控制”“超稳定加工性能”“自研配套耗材”“定制化特色功能”四大核心优势。公司总经理万先进介绍，通过与头部芯片制造企业深度合作，针对产线实际需求，共同定义设备性能，实现了从软件系统到核心耗材的自主创新研发。

在长达数月的产线实测中，该设备以“零故障运行10000小时、精度稳定微米级”的稳定性，成功通过严苛的客户端验收，推动合作从小批量试用转向大规模采购。

公司产品：12英寸减薄wafer。

截至目前，芯丰精密已累计投入研发资金2亿元，攻克了精度、洁净度、加工效率等多项“卡脖子”技术，构建搭载“控制－自反馈”一体化智能系统。该系统可实时监测并修正微米级切割偏差，减少停机时间，大幅提升产品良率与生产效率。

随着首阶段目标达成，芯丰精密已规划新一轮发展蓝图：持续加大研发投入，向更高精度、更高效率、更智能化的方向迈进，并加速拓展海外市场，推动国产高端半导体装备走向全球。

芯丰精密的成长与临空港的

创新创业生态紧密相连

在2024年首届“中国网谷杯”创新创业大赛中

公司斩获支柱产业赛道一等奖

并借此获得

政府产业基金股权投资与合作银行大额授信

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值得一提的是，通过赛事，芯丰精密敏锐捕捉到产业链对AI大算力芯片智造和三维堆叠技术的迫切产业需求，及时升级产品矩阵，精准抓住客户需求，为客户提供“精密设备+核心算法+工艺服务”一体化解决方案。两年来客户群体从本地拓展到全国范围，并已突破海外市场。完善的产业生态、高效的政务服务和浓厚的创新氛围，是临空港为企业备下的“加速器”。

2025年第二届“中国网谷杯”创新创业大赛决赛战鼓即将擂响，五大赛道、275万元奖金池及专项创投基金已准备就绪，诚邀全球创新人才共聚临空港，共绘产业新图景。

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报道支持 - 区经济信息化和科技创新局

文 - 蔡倩

图 - 晏君

通讯员 - 张玲玉

责编 - 汪加贝

编审 - 宋亮