联发科:明年两款P系处理器,主打AI和人脸识别

[钉科技报道]近日,联发科在台湾举办媒体年终聚会。会上,总经理陈冠洲公布了2018年联发科芯片的新计划,2018年预计将推出两款新的Helio P系列芯片。

对于新品,陈冠洲透露了几个要点。他表示下一代的Helio P系列将兼顾性能成本与市场需求,着重在AI、人脸识别以及先进制程等方面发力。

据了解,联发科此次在AI技术方面将向边缘人工智能(Edge AI)领域拓展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种计算单元及异质运算至终端芯片中,实现云端和终端混合的AI架构,并提升Edge AI的计算效率。

而在电脑视觉图像处理部分,全新P系列芯片则可以提供更精确的人脸识别功能,以及支持AR/VR和3D感测技术。

此外,采用更先进的制程,也意味着联发科明年的Helio P系列芯片正在朝高性能低功耗目标持续优化。

最后值得一提的是,陈冠州还表示联发科在产品、技术、市场布局等方面都不可落后,不当跟随者,要做先发者,这样才能避免成为边缘化存在。针对AI趋势,陈冠州也透露,联发科未来会将AI功能导入手机、电视和家庭娱乐等各项产品与平台之中,未来两三年内,将可以看见AI对产业的影响力。(钉科技原创,转载务必注明出处,图片来自网络)

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