联发科:明年将推两款Helio P系列处理器 主打AI和人脸识别

【天极网DIY硬件频道】不久前,联发科方面透露,“未来联发科将不再开发旗舰级别的手机芯片,而是重点关注中端产品”。据外媒报道,近日联发科总经理陈冠洲也公布了2018年联发科芯片的新计划,预计2018年将再推出两款新的HelioP系列芯片。

陈冠洲表示,2018款Helio P系列新品将有三大亮点,其中包括AI(人工智能)、人脸识别、以及先进制程。

陈冠洲还透露,联发科的AI架构名为EdgeAI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。摄像头方面,2018款Helio P系列将提供更精确的人脸识别功能,也会支持VR/AR/3D识别等多种功能;当然全新制程的采用,2018款Helio P系列芯片在性能、功耗方面的表现也值得期待。

值得一提的是,当前联发科旗下P系列最强芯片为Helio P30,采用8核A53设计、Mali G71 MP2,并支持6GB内存和UFS2.1闪存。

  • 发表于:
  • 原文链接:http://kuaibao.qq.com/s/20171228C0BQS100?refer=cp_1026

同媒体快讯

相关快讯

扫码关注云+社区