首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布

宏明电子:公司MLCC、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景

【宏明电子:公司MLCC、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景】财联社7月8日电,宏明电子8日在互动平台表示,除 MLCC外,公司穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景。相关业务目前营收占比较低,公司将按照既定战略稳步推进市场拓展。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OsofwEFATjfFqWPffTbtNM2Q0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

领券