Y5T234 这些年困扰我的各种问题

看过我三篇以上公众号笔记的小伙伴，都知道，匡国华不懂技术，是真的不懂，不是装出来的

自从不小心踏入这个行业，留给我的是扑面而来的无数无数的问号。

什么时候开始的光模块产业？光模块是按照什么规则来分类的？

为什么要分单模和多模？

为什么单模激光器FP是多纵模？

为什么单模激光器DFB是“单纵模”？

为什么VCSEL是多横模？

传输距离和激光器的类型有什么关联？

为什么模块要做高低温测试？不做行不行，有什么隐患？

为什么模块要做高低温循环？

已经成熟的技术方案，为什么还要做可靠性？

对光模块的设计

为什么VCSEL只能传那么短的距离，能不能用在长距上？

为什么光器件要做气密封装？

为什么有些光器件就可以不做气密封装？

为什么激光器前端要放隔离器？

降成本，为什么陷入一轮轮隔离器-取消隔离器-晶体--波片--再回到隔离器的魔咒中？

隔离器为什么那么贵？

为什么是TO设计，叫“同轴”？

什么是非球透镜？

为什么非球透镜那么贵

什么是微透镜

什么是耦合？

什么是自由空间耦合？

什么是波导耦合？

为什么硅光集成的耦合那么难做？为什么损耗那么大？

什么是硅光的垂直耦合与水平耦合？

为什么耦合时光纤要磨8度角？

什么叫平行光，什么叫会聚光？

什么是激光器的发散角？它有什么用

为什么45度波片无法过滤两个很窄的波长

什么叫“介质膜滤波片”

什么是贴片？

共晶焊指什么？

什么是键合？，什么叫金丝键合？

球焊与楔焊的区别？

为什么有的激光器需要调制器，有的激光器不需要搭配调制器？

背光管是个什么作用？

TOSA/BOSA/TriOSA/QOSA指的是什么类型的光器件？

同轴与BOX的封装区别

为什么APD的探测器灵敏度比PIN高

为什么APD探测器的饱和功率比PIN低

为什么APD更容易被损坏？

APD为什么需要高电压，而且是反向高压？

DC-DC升压是怎么实现的？

APD的击穿电压与温度是什么关系？

APD的接收光功率与与转换电流为什么不是PIN那样的线性关系？

为什么测试灵敏度，有些要用误码率10的-3次方，有的需要10的-10次方？

连续模式与突发模式，驱动设计为什么不同

突发接收光模块，为什么APD不需要突发模式，而TIA需要突发？

为什么激光器的调制电流要做温度表？

为什么光模块要做自动功率控制

为什么激光器的波长会随着温度变化产生漂移？

为什么激光器的波长在不同的调制电流时，会产生漂移？

为什么消光比并不是越大越好？

发射端的消光比与接收端的灵敏度有什么关联？

光模块中信号UI与ps的关系？

相干通信为什么要用窄线宽激光器？

什么是激光器的啁啾？

啁啾为什么导致信号展宽，与色散和色散代价有什么关系？

抖动和噪声的区别是什么？

光模块的2R和3R指什么？

为什么驱动芯片用锗硅比CMOS性能好？

为什么锗硅工艺比CMOS价格贵？

什么是AC耦合？什么是DC耦合？二者有什么区别？

什么是Bias-T型耦合

为什么TIA芯片有些是用砷化镓，有些用锗硅，有些用CMOS？

为什么光模块的光功率不能太大？

什么是光纤的非线性效应？

表述波长间隔的100GHz和带宽的100GHz有什么不同

100Gbps与100GHz的区别

什么是三五族材料？

硅光集成和InP集成有什么区别？

为什么很难实现硅光全集成？

为什么硅基APD灵敏度比三五族材料的要差一些？

现在的硅光集成技术，有哪些可以用在光模块上？

DML激光器与EML的主要区别在哪里？

光模块的标准有哪些？

什么是PAM4？怎么测试？

为什么PAM4测试不用PRBS而是用SSPRQ？

什么是Gearbox？

为什么400G光模块要用DSP？

什么是TDECQ？

什么叫眼图？眼图余量代表什么？

相对强度噪声的意义？

什么是COB？

什么是COC?

什么是玻璃封装？

什么是金属陶瓷封装？

什么陶瓷基板？

为什么要用柔性板？

PCB金手指为什么有pad和pre pad？

PCB金手指为什么有镍层和金层？

PCB的纤维方向与高速走线为什么要有夹角？

PCB的铜箔层，为什么分压延

PCB的介电常数有什么用？ 为什么介电常数不是个“常数”？

为什么骨干网传输的调制格式从低速的直调直检要到相干通信？

为什4G/5G前传光模块的速率通常比回传模块的速率高？

什么是BiDi？

什么是ACO，什么是DCO？

为什么带尾纤的激光器，要有“弯曲半径”的参数？

两个尾纤怎么焊接？

光纤的“冷接子”是指什么

常规光模块的测试项目，以及为什么要测这些参数，不测会有什么影响？

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十几年过去，当初那个年轻小白，慢慢的有了变化，变成如今这个中老年小白

前几天应客户之邀，粗略的讲了讲光模块的测试方法，我自己觉得不算很好，另外一个感触是当面交流会比简单的写几个字几句话，会更深入一些。

这几天产生一些想法，租个场地，咱们的小白群体们一起看看匡国华遇到的那些坑都是些什么来由。

时间选在光博会后的某个周末，一天时间，目前可选时段是9月14号/15号/21号/22号的其中一天。

地点在武汉，光谷这里，到时候租个小会场一起聊聊天。

费用，要收，主要得覆盖这些个会场开销。

备注：

这种一天半天的聊天，其实产生不了什么质的飞跃，如有可能尽量去附近高校系统性的学习两到三年是真正能提升自己的。

匡国华不是个什么所谓的“专家”，不过就是待的时间长了，吃的亏够多，跳的坑也多，听到的和看到的故事够多而已。

现如今的日子，技术资料很容易通过书本和网络获取到，换句话说，听不听都可以的。

投资圈的人没必要来，我们这种纯技术的交流，对你们的投资判断产生不了核心价值。我们这个小圈子，无非就是那些人和那些事儿，行里人都是明镜一样的，只不过有些人说些大实话，有些人忽悠忽悠罢了。

高端技术派的专家们，没必要来，这里头既没有高深的公式，也没有前沿高深的学术。这些个概念都是你们当年玩剩下的。

好了，就说这么多

咱们的后勤人员在这里