群创跨界！将3.5代产线转型跨入封装领域

鸿海集团旗下面板厂群创光电昨(18)日宣布，将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」，将旗下3.5代厂旧产线逐步转型为「面板级扇出型封装」应用，以切入下世代的芯片封装商机。

群创表示，公司结合工研院技术将旗下旧产线逐步转型成「面板级扇出型封装」应用，初期将以两座3.5代厂生产；而利用既有面板产线转型为封装产线相当具优势，以3.5代厂为例，玻璃基板做封装载板之大小为12寸晶圆厂载板的7倍，而6代厂更高达50倍。

群创也指出，公司将赋予旧世代产线新价值，以面板级扇出型封装整合TFT制程技术，跨入中高端半导体封装，将使面板产业技术战略升级，跨界拓展高效、高利基新应用；而群创现有的11座旧世代线，也能藉此活化部分产线，其产品定位具差异化和成本竞争力，且资本支出较低，能成为产业期待形成的商业模式。

新闻来源：MoneyDJ新闻

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