直追7nm水平！格芯推出12LP＋工艺

9月25日消息，在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。

12LP+工艺的一个关键特性是，拥有一个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元。它能够支持处理器和内存之间快速、节能的数据传输，这是计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要要求。

格芯针对12LP+工艺提供人工智能应用和设计/技术联合开发（DTCO）服务的设计参考包，这两个服务都能让客户从整体的角度来看待人工智能电路设计，以便降低能耗和成本。

除此之外，12LP+还拥有新的硅中介层用于2.5D封装。这有助于将高带宽内存与处理器集成，以实现快速、节能的数据处理。

12LP+解决方案用到了ARM为格芯开发的Artisan物理IP和用于人工智能应用的POPIP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代12LP平台。

格芯方面透露，12LP+PDK现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于2020年下半年流片，2021年在位于纽约马耳他的Fab 8量产。

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino指出：“例如，作为一种先进的12nm技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们希望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这带来了显著的成本下降。此外，由于12nm节点的运行时间更长，也更为成熟，客户将能够快速流片，来充分把握人工智能技术日益增长的需求。”

ARM物理设计部门（Physical Design Group）总经理兼研究员Gus Yeung表示：“人工智能、汽车和高端消费移动只是为满足高性能SoC的迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下，格芯的12LP+将帮助设计师们更快速和高效的设计出相应产品”。

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