士兰微：生产井然有序，建设稳步推进

自新型冠状病毒疫情发生以来，士兰微及下属各相关制造部门积极应对，采取科学防控和保障生产举措，确保产线生产和新厂建设正常有序。

士兰集成6英寸工厂和士兰集昕8英寸工厂春节期间正常运转，生产井然有序，产量维持在正常时期的90%。按照杭州市政府的规定，2月10日才能完全恢复上班。

士兰集科12英寸厂房目前处于建设期。公司积极加强疫情防控工作，监督各项应急措施落实到位，做到严防严控，把员工安全放在第一位，尽量把影响降到最低，确保新厂建设安全有序推进。

成都士兰和成都集佳是公司MEMS封装和模块封装的重要基地，春节期间正常运转，生产井然有充。2月3日凌晨，成都发生5.1级地震，对生产没有造成影响。

士兰微介绍

从集成电路芯片设计业务开始，经过20多年的探索和发展，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式，在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展，成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体分立器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力，成为国内目前唯一为白电提供功率半导体产品的本土企业。

公司创始人“士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华都来自绍兴华越微电子，有着长期从事集成电路设计和制造的从业经验，深知特色工艺产品设计和制造衔接的重要性，在寻求特色代工资源未果后，开始启动IDM模式。2002年12月士兰微旗下士兰集成开始在杭州运营5英寸兼容晶圆生产线；在2003年上市后，再建设一条6英寸晶圆生产线；2004年测试工厂开始投产；2010年进入功率模块封装领域；2014年硅外延厂房投入生产；2017年3月，在大基金的支持下，公司旗下士兰集昕8英寸晶圆生产线开始投产；同年6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线通线；2019年10月12英寸miniLine通线。

随着士兰集昕8英寸芯片生产线产能持续爬坡，加上士兰微厦门基地两个项目，将进一步夯实士兰微IDM策略，持续推动士兰微整体营收迈向新台阶。

关于士兰集科

士兰集科项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片，将于2020年投产；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片；项目三期预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。

据悉，计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养,待厦门厂房建设完成后，实现研发与量产的无缝对接，实现研发与量产的无缝对接。

厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示，2019年士兰集科员工总数达到350人，其中98%是本科及以上学历。目前12英寸产品良率已达98.5%以上，符合预期，可靠性验证基本达到国际标准，和多家厂商建立了长期合作关系。