士兰微:生产井然有序,建设稳步推进

自新型冠状病毒疫情发生以来,士兰微及下属各相关制造部门积极应对,采取科学防控和保障生产举措,确保产线生产和新厂建设正常有序。

士兰集成6英寸工厂和士兰集昕8英寸工厂春节期间正常运转,生产井然有序,产量维持在正常时期的90%。按照杭州市政府的规定,2月10日才能完全恢复上班。

士兰集科12英寸厂房目前处于建设期。公司积极加强疫情防控工作,监督各项应急措施落实到位,做到严防严控,把员工安全放在第一位,尽量把影响降到最低,确保新厂建设安全有序推进。

成都士兰和成都集佳是公司MEMS封装和模块封装的重要基地,春节期间正常运转,生产井然有充。2月3日凌晨,成都发生5.1级地震,对生产没有造成影响。

士兰微介绍

从集成电路芯片设计业务开始,经过20多年的探索和发展,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式,在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展,成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体分立器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力,成为国内目前唯一为白电提供功率半导体产品的本土企业。

公司创始人“士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华都来自绍兴华越微电子,有着长期从事集成电路设计和制造的从业经验,深知特色工艺产品设计和制造衔接的重要性,在寻求特色代工资源未果后,开始启动IDM模式。2002年12月士兰微旗下士兰集成开始在杭州运营5英寸兼容晶圆生产线;在2003年上市后,再建设一条6英寸晶圆生产线;2004年测试工厂开始投产;2010年进入功率模块封装领域;2014年硅外延厂房投入生产;2017年3月,在大基金的支持下,公司旗下士兰集昕8英寸晶圆生产线开始投产;同年6英寸的硅基氮化镓功率器件中试线通线;2019年10月12英寸miniLine通线。

随着士兰集昕8英寸芯片生产线产能持续爬坡,加上士兰微厦门基地两个项目,将进一步夯实士兰微IDM策略,持续推动士兰微整体营收迈向新台阶。

关于士兰集科

士兰集科项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片,将于2020年投产;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片;项目三期预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年5月开始土建;8月完成桩基工程,开始主体施工;2019年12月23日主厂房封顶;预计2020年第四度试投产;2021年正式量产。

据悉,计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养,待厦门厂房建设完成后,实现研发与量产的无缝对接,实现研发与量产的无缝对接。

厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示,2019年士兰集科员工总数达到350人,其中98%是本科及以上学历。目前12英寸产品良率已达98.5%以上,符合预期,可靠性验证基本达到国际标准,和多家厂商建立了长期合作关系。

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