2020年半导体总发货量将再次超过1万亿个

根据2020年最新版的数据，IC Insights预计到2020年，包括集成电路和光电，传感器和分立（OSD）器件在内的半导体年出货量将增长7％，并有史以来第二次超过一万亿个单位。

预计2020年半导体总发货量将增长7％，达到10,363亿个，而2019年下降8％，2018年增长7％，发货量达到了10,460亿个，达到历史高点。从1978年的326亿个到2020年，由于半导体行业的周期性和经常波动的性质，半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％，42年以来保持了惊人的年增长率。

图1

从2004年到2007年，半导体出货量突破了4000、5000和6000亿个，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25％增长，并在那一年超过了7,000亿个。2017年的另一个强劲增长（增长12％）使半导体单位出货量超过9000亿个，然后在2018年突破了1万亿大关。

2010年的25％增长率是42年内第二高的增长率。互联网泡沫破灭之后，1984年半导体部门的年增长率最大为34％，2001年的最大跌幅为19％。全球金融危机和随之而来的衰退导致2008年和2009年半导体出货量下降。唯一一次连续几年单位出货量下降。

图2

到2020年，半导体发货量中分立器件的比例预计仍将占比2:1以上(图2)。预计分立器件将占半导体总器件的69％，而IC则为31％。多年来，这一百分比划分一直保持稳定。到2020年，许多半导体行业将出现最强劲的单位增长率，这些行业是智能手机、汽车电子系统、人工智能计算系统、云计算和大数据系统以及深度学习应用的关键构件。

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