生益科技董事会通过5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目
格隆汇3月25日丨生益科技(600183.SH)公布，公司第九届董事会第二十五次会议召开，审议通过《5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目》。
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