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生益科技董事会通过5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目

格隆汇3月25日丨生益科技(600183.SH)公布,公司第九届董事会第二十五次会议召开,审议通过《5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目》。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200325A0FIVD00?refer=cp_1026
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