叠加集成电路、华为、芯片、物联网、新材料概念于一身，关注

文 | 打板狂人 （转载请注明出处）

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集成电路

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；

华为

长电科技自身的两大改善将提供2019年的看点，新增2亿美金的海思订单达到3亿美金。

芯片

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。

物联网

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

新材料

公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。

没有不好的行情，只有不好的操作，操作不好的朋友可以看一下近期的一些布局：

6月12号讲的宣亚国际300612，连续的上涨，9个交易日收获68%

6月18号早盘提示的新力金融600318，短短5个交易日收益高达42%

6月17号早盘提示的蓝英装备300293，6个交易日收获30%

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