《安富莱嵌入式周报》第 36期

说明:

谢谢大家的关注,继续为大家盘点本周的精彩内容。

1

AcSiP推出S76G/S78G的SiP整合芯片

集成了LoRa,GPS和STM32L073芯片,分别售价 $20 和$18。

官网当前还没有展示这两款芯片,近期将添加上,并发布SDK,方便快速上手。其中LoRa是用的Semtech SX1276和SX1278,芯片大小只有13mm * 10mm。另外补充个小知识点,现在个词叫PoP(package-on-package )或者SiP(systems-in-package),意思就是芯片的再封装或者集成更多系统外设,比如集成电压管理芯片,集成DDR等。

规格如下:

即将发布的套件:

2

航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1

给大家欣赏下Atmel的航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1,抗宇宙辐射,应用于各种太空任务,含火星车,网络卫星等。

根据一篇文档的介绍,Atmel的现在已经成为美国以外航空航天芯片的主要供应商。下面是ATmegaS61M1的重要指标介绍,Google翻译的意大利语(原文是意大利语,简单翻译了下,语句不太通顺):

(1)对单事件闭锁(SEL)的总体免疫力高达62MeV.cm2/ mg。

(2)没有单一事件功能中断(SEFI)具有内存完整性的安全性。

(3)总电离剂量(TID)在20和50 Krad之间累积(Si)。

(4)所有功能块的单事件翻转(SEU)特征描述。

(5)新器件以前的AtmegaS128已经在几个关键的太空任务中使用,包括火星的探索,网络卫星等。

3

ST和Qeexo进一步合作,开发新的机器学习技术

ST和Qeexo已经同意扩大两家公司之间的合作关系,并进一步合作开发新的机器学习技术

目前,ST为Qeexo的FingerSense平台提供FingerTip多点触控屏幕控制和MEMS传感器产品。 Qeexo声称,FingerSense平台是世界上第一个纯软件解决方案,可以区分诸如指尖,指关节,指甲和手写笔等触摸屏输入。

4

英飞凌基于ToF技术新推出的REAL3系列3D图像传感器芯片

英飞凌基于Time-of-Flight(ToF)技术新推出的REAL3系列3D图像传感器芯片。 实现世界上最小的相机模块集成到智能手机中,占用面积小于12mmx 8mm,可轻松实现人脸识别。

5

三星推出下一代移动处理器Exynos9810

规格如下:

6

来自Arm Mbed团队的实验工程汇总

当前提供了如下5个比较有搞头的应用。

(1)第1个是Mbed OS的模拟器,实际测了下,效果不错,模拟器的好处就是无需硬件即可调试。

(2)第2个是Mbed上跑JavaScript,习惯用JS的话,可以溜溜实际效果。

(3)第3个是嵌入式文件系统littleFS,嵌入式文件系统的最大特点就是不兼容FAT,无法在Windows系统的电脑端查看,如果是在Linux端,可以通过libfuse来加载littlefs查看设备内容。我个人猜测这个LitteFS应该是之前RL-FlashFS中嵌入式文件系统部分的升级版。而RL-FlashFS是嵌入式文件系统和FAT类都支持的。这个嵌入式文件系统还是非常给力的,官方做了一个littleFS和FatFS的对比。

对比一:ROM和RAM,littleFS完胜。

对比二:掉电保护,littleFS完胜。

对比三:擦写均衡测试,littleFS完胜。

(4)第4个不太了解。

(5)第5个uTensor是基于mbed 和Tensorflow的极轻量型深度学习框架。

7

2017年有哪些嵌入式趋势会持续下去

文章框架来自ElectronicDesign,在它的基础上做了修改。

(1)RISC-V

之前的周报中,关注过几次,当前SEGGER的所有产品,编译器Embedded Studio,调试器JLINK,embOS及其所有中间件已经全面进行了支持。

(2)机器学习以及基于此的语音控制和视觉应用

关于机器学习,我们之前的微信发布过两期Matlab中文入门指导书,非常给力,可以对其有个认识,以及英伟达的套件,Google的语音套件和视觉套件,ARM出的机器视觉,深度学习和图像处理库。

(3)高级驾驶辅助系统(ADAS),雷达Radar,激光探测与测量Lidar

  • 发表于:
  • 原文链接:http://kuaibao.qq.com/s/20180107G01JED00?refer=cp_1026

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