半导体运作模式

半导体行业运作模式：

1：IDM（Integrated Device Manufacture整合组件制造商）模式：以Samsung、Intel等为代表，集设计、制造、封测于一身；

2：垂直分工模式：芯片设计公司(Fabless)负责芯片的设计，设计好的芯片版图交由晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由封装测试厂（OSAT）进行切割及封装等工序，每一个环节由专门公司负责。垂直分工模式将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离，有利于研发的集中投入，加速技术突破，从而提升了整个产业的运作效率。目前垂直分工模式也成为了半导体行业的主流运作模式。