晶华微科创板IPO获受理 专利增长超同业平均水平

10月25日，上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”）的科创板上市申请。

根据智慧芽数据显示，杭州晶华微电子股份有限公司拥有已公开专利35件，其中发明专利占比约69%，目前有效专利16件。其最早专利申请是2008年，近3年专利增长率为1100.00%，超同业平均水平。

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。其专利布局也体现了该公司在这些领域的研发优势，智慧芽数据库显示其专利申请主要专注在半导体、微处理器、输出端、输入端、集成电路等技术领域。

图：晶华微专利技术领域关键词