Gartner：2025年前十大车厂半数将自行设计芯片

Gartner, Inc. 12月7日指出，芯片短缺以及电气化、自动驾驶等趋势，将导致半数的前十大汽车OEM厂商在2025年结束前选择自行设计芯片，借以掌控产品路线图和供应链。

Gartner研发副总裁Gaurav Gupta指出，车用芯片供应链很复杂，在多数情况下，芯片制造商通常是汽车制造商的第三线或第四线供应商，这意味着芯片商通常需要一段时间才能依据汽车市场需求变化做出调整。

Gupta说，基于供应链缺乏曝光率，汽车OEM厂商因而希望提升对芯片供应的掌控能力。

此外，持续进行中的芯片短缺问题，主要是源自8英寸芯片厂（不易扩产）成熟制程。

Gupta指出，从芯片短缺中吸取的教训，将进一步促使汽车制造商转型成为科技公司。

Gartner预期，2025年美国、德国新车平均售价将超过50,000美元，进而导致旧车进行更多的维修和改装。

Gartner研究副总裁Mike Ramsey表示，随着人们试图延长现有车辆的使用年限，新车涨价可能会压缩汽车总销量并提振零件和改装市场。

Thomson Reuters报道，现代汽车公司（Hyundai Motor Co）全球首席运营官Jose Munoz 10月表示，现代希望自行开发芯片以降低对芯片制造商的依赖。

车用芯片大厂7日联袂大涨

单片机（MCU）供应商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）7日大涨5.88%、收88.89美元，创历史收盘新高，今年以来上涨28.72%。

车用芯片大厂恩智浦（NXP Semiconductors NV）7日大涨6.52%、收238.90美元，创历史新高，今年以来上涨50.24%。

恩智浦竞争对手英飞凌（Infineon Technologies AG）、意法半导体（STMicroelectronics N.V.）7日分别大涨6.23%、4.13%，逼近21世纪初以来高点。