国产汽车芯片迎来“黄金时代”，2025年成卡位关键期

对国产汽车芯片来说，这是最好的时代，也是最具挑战性的时代。

“现在本土汽车芯片企业的机会非常明显。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说道，“汽车行业很保守，以前连机会都没有，不愿意用新的供应商产品，随着技术迭代以及芯片供应短缺，车企会选择更加创新的技术公司产品，愿意培养本土供应商。”

杨宇欣指出，2025 年是非常重要时间节点。

在此之前，芯片供应商们必须抢滩登陆，获得一张进入主机厂供应体系，与外国厂商同台竞技的门票。

2025 年后，未来智能汽车领域中美或可平分天下

全球汽车产业正在经历一次大洗牌。

随着汽车产业从燃油车向新能源换道，我国已在新能源领域实现弯道超车，走在了产业前沿，而对于智能化的下半场，则是美国占据全球创新高地。

“从全球汽车芯片格局来看，美国是非常重要的一股势力”，杨宇欣分析到，随着产业迭代，高性能计算在未来汽车智能化过程中的重要性不言而喻，英伟达、高通等非汽车领域的芯片巨头纷纷进场。

反观日本瑞萨、欧洲英飞凌、美国 TI 等传统汽车芯片供应商，随着车内组件的集中化发展以及智能驾驶趋势的到来，传统芯片供应商开始掉队，面对大算力的芯片只能“战略性放弃”。

从我国产业现状来看，汽车智能化转型给整个上游全产业链带来了新的发展机会，从芯片到操作系统、到软件、到应用等一系列核心技术，由此催生了黑芝麻智能等初创公司。

杨宇欣表示，汽车行业很保守，不愿意用新的供应商产品，而随着技术迭代以及供应链短缺，国内厂商开始接受本土供应商，不过这个时间窗口并不宽松，2025 年将成为关键的分水岭。

“2025 年能不能上车非常关键，车企会培养自己供应链体系，当车企已经有了国产供应商以后，再替换另外一家国产供应商的动力会成几何级数下降。”杨宇欣说道。

行业迎来了蓬勃发展的好时机，但按照预估，窗口期仅有三年，对国内芯片供应商来说，能否在此期间“上位”十分关键。

从产业发展的角度来看，汽车芯片也有很大的发展和延伸空间。

杨宇欣指出，电子电器架构的演进并不是一步到位，从域控架构向中央计算演进过程中还会有不同阶段，例如域与域之间的融合，未来将会有更多多域融合的芯片出现。

“乐观估计，在 2025 年或者往后，当中央计算架构来临的时候，中国汽车芯片企业有机会和美国企业在这个赛道上平分天下。”杨宇欣表示。

“芯荒”在两到三年之内难有质的改变

“未来智能驾驶中美会成为最主要博弈的两方”，但在那一天到来之前，国产芯片厂商和整个汽车供应链还需越过一道道难关。

自 2020 以来，“芯荒”始终是摆在汽车供应链面前一大难题，“在未来 2-3 年内，这种境况都很难有质的改变。”杨宇欣说道。

一方面，MCU 芯片的需求量还在暴增，另一方面，MCU 所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。

基于此，杨宇欣认为，未来成熟工艺节点的车规产线扩产的机会在中国，会有一系列国内本土的芯片设计企业成长起来跟本土的汽车生产企业配合。

不过，对国内芯片供应商来说，受地缘政治的影响，美国政府对英伟达的限制以及芯片法案的发布都对国内芯片行业笼罩了一层阴霾。

“大家突然发现脑子上多了一把刀”，杨宇欣说道，尽管举刀人表示不会放下，但这种悬而未定的状态使得整个行业惴惴不安。

据透露，在得知美国限制对华出售 AI 芯片后，黑芝麻智能密集接到了大量客户的电话，加紧项目推进，甚至是车企集团领导也在过问汽车大算力芯片和核心计算芯片国产化替代的进程。

在杨宇欣看来，美国政府的限制短期来看不会产生质的影响，但这种限制正催促产业加快实现国产替代，找到解决方案的备份。

“这给国内汽车芯片半导体产业敲了一个警钟，限制只会越来越多。”杨宇欣说道。

算力比算法更重要，但算力数值不该偷换概念

在机遇和危机面前，国产芯片供应商不仅要崛起，还要快速卡位进入竞争圈层。

相较于电子产品芯片，车规芯片制造的壁垒较高。据黑芝麻智能芯片产品专家额日特介绍，车规芯片和消费类芯片有很多不同，难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证 15 年之内芯片不会出任何问题。

种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。

据悉， 黑芝麻智能的华山二号 A1000 系列芯片从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后共经历了三年多的时间。

不难想见，车规芯片量产是一个长期而艰辛的过程。

作为产业的其中一环，在推动自动驾驶商业化落地的过程中，黑芝麻智能对自动驾驶行业发展也有了新的认识。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，站在技术角度，自动驾驶的普及很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进，而推动演进有两个主要技术点，一个是数据，一个是算力。

数据是下一代智能汽车的“血液”，电子电气架构的演进方向是保证非常大量数据的高速流转，从而进一步支撑其上所部署的功能，这就涉及到对数据进行处理，需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。

值得一提的是，关于“重算力和重算法”一直是行业争论的焦点，在交流会上，杨宇欣也给出了一方观点，认为“算力比算法重要，算力是整个系统功能的边际。”

不过，算力为重并不是单纯地比拼 TOPS 数值，“在追逐大算力过程当中，大家会偷换概念去讲所谓的 AITOPS，或者等效 TOPS 代替真实算力”，额日特指出。

关于自动驾驶算力的计算方法，丁丁表示，芯片具备乘加器的数量决定了它的卷积能力。芯片算力TOPS可以通过乘加器数量、频率赫兹等指标，客观地总结计算出来。

按照这一方式计算，黑芝麻智能 A1000 系列芯片算力为 58TOPS (INT8)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片。

与小米正密切沟通，明年将推出ASIC芯片，超越Orin

据透露，黑芝麻智能计划在明年还将发布一款性能、算力和集成度都可超过 Orin 的 ASIC (专用集成电路）芯片，面向下一代电子电气架构去设计。

在杨宇欣看来，未来会呈现两个技术方向，一是英伟达 GPU 架构，一个是特斯拉、高通、Mobileye、华为走的 ASIC 的技术路线；黑芝麻智能同样选择了后者。

黑芝麻智能认为，ASIC 专用芯片面积更小，成本更低，功耗更小，未来成为主流方向的潜力会更大。

值得一提的是，黑芝麻智能方面在交流会上还透露了小米投资跟供应链内部正紧密协同，一直在保持沟通。

去年，小米长江基金参与了黑芝麻智能的战略融资，以及领投了 C 轮融资，融资金额达数亿美元。不难预见，双方在未来还会有更多合作细节露出，届时钛媒体 APP 也将继续保持关注。