一周汇编｜先进封装主导行业下个十年？Less is More在电子界行不通

一周电子行业热门事件与深度分析，与非网头条汇编精彩呈现。

本周与非网发布的微信公号头条，覆盖智能座舱、电子产品拆解、半导体IP、汽车雷达与晶圆代工等领域，力求为大家提供行业趋势与洞察。下面，跟随本周创作者们，一同进入本期《一周观察》。

#创作者：李坚

做到国产最牛又如何？

目前包括黑芝麻、地平线、紫光展锐、瑞芯微、全志等国产芯片厂商都在摩拳擦掌希望进入智能座舱领域，接下来这个市场将会很热闹。不过考虑到车载芯片的竞争门槛要大大高于消费类芯片，因此该领域的竞争如果没有独家秘笈，估计最终只是陪跑的角色。

#创作者：曹顺程

电子产品More is more哲学

科技发展造就了一个有趣的时代，电子产品不断更新迭代，蓝牙音箱，触控台灯，无线充电，这几样产品在各自的领域内都有无数的消费者追捧。那你见过这几样东西结合在一起的产品会是什么样的吗?本期拆解就来探索这样一个产品。

#创作者：顾子扬

半导体IP龙头质地如何

科创板给未盈利企业上市开了口子，意味着想要淘出金子，那必须也要筛出泥沙。或许有人告诉你，需要远离代码中戴-U的企业，与其轻信他人，不如自己亲自来看看半导体IP龙头的质地如何？

#创作者：文立

汽车雷达赛道冲刺指南

Yole预测，汽车雷达市场将以每年19%的速度增长，到2025年将达到105亿美元。在过去十年中，汽车雷达市场的增长令人印象深刻，这一增长势头将持续到2025年。

#创作者：张慧娟

半导体行业下一个十年

在全球缺芯、叩问产能的形势下，在摩尔定律放缓的情况下，“制造”不仅是关键所在，更是命门——大量的市场需求、屈指可数的供应商、高筑的进入门槛、巨大的竞争壁垒，以及摩尔定律红利工艺节点所剩无多的情况下，制造越来越成为产业发展的关键。先进封装成为将来的主流技术之一，并且晶圆制造与先进封装之间的界限正越来越变得不那么截然。下一个十年，半导体的竞争高地已经成为多种综合实力的角逐。

Can't Let it Go

以上便是本期《一周观察》全部内容

下期见……