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4D毫米波雷达进入高速发展新阶段

智能驾驶汽车的发展尽管不是那么激进,但总体的趋势仍是持续进阶。预测到2023年,43%的乘用车将支持L2+,这标志着雷达传感器数量达到5个以上。

目前市场上的雷达传感器有24GHz和77GHz之分,而业界更看好77GHz 的发展潜力。恩智浦全球副总裁、ADAS产品线总经理Steffen Spannagel引用数据介绍,由于77GHz雷达传感器的高速增长,从2021年到2024年,预计汽车雷达市场将实现18%的年复合增长率,到2024年市场规模将达到27亿美元。

4D将成主流 不同用例有不同趋势

为满足L2+到L5自动驾驶级别的需求,传统的3D毫米波雷达已有些“勉为其难”。为此,在3D毫米波雷达增加一个俯仰方向维度信息的4D成像毫米波雷达,凭借360度车身环绕感知和更精细的测距能力,成为众多厂商新的争战之地。

据了解,相比于传统的3D毫米波雷达,车载 4D毫米波雷达在工作时,除了能够计算出被测目标的距离、速度、水平角信息,还能计算出目标的俯仰角信息,进而可以提供汽车周围的环境信息。除此之外,得益于能够提供目标的高度信息,捕捉到汽车周围目标的空间坐标和速度信息,4D毫米波雷达还能够提供更加真实的路径规划、可通行空间检测功能。

因而,业界均看好4D成像毫米波雷达未来的潜力。

在4D毫米波雷达中,主要包含成像雷达、前后向长距离雷达和角雷达等细分市场。核心器件主要有MMIC和雷达数字信号处理器等。MMIC可实现低噪声放大器、混频器、调频信号发生器、功率放大器等功能,雷达数字信号处理器则可对毫米波雷达的中频信号进行数字处理,分为通用数字处理芯片和雷达专用处理芯片。

随着雷达市场的强势增长,细分市场也越来越发达,不同的用例对半导体方案亦提出了不同的要求。

Steffen Spannagel提到,一个突出的例子就是角雷达,角雷达与标准的前向雷达一样对集成度有了更高的要求,因而正从以往的MMIC+处理器分立的芯片组方案转向集成的单芯片方案。

“因而,4D成像雷达需求的细分化需要更深度的用例优化,提供高灵活度的可扩展性。” Steffen Spannagel进一步指出。

软硬结合 提供可扩展的产品组合

深耕汽车毫米波雷达市场多年的恩智浦,已进行了6代的优化创新,并在持续精进。

继恩智浦业界首款专用的16nm成像雷达处理器S32R45投入量产、并将于2022年上半年开始首次用于客户量产之外,恩智浦最近又推出了新的雷达处理器S32R41,专为L2+自动驾驶应用量身定制,旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆。

值得一提的是,S32R45雷达处理器是恩智浦第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品。它有助于实现更高级别自动驾驶,支持L2+级到要求苛刻的L5级用例,其中每辆汽车可能需要十个以上的成像雷达传感器。

据悉,S32R41、S32R45可提供强大的计算能力,辅以超分辨率雷达软件算法,在与恩智浦TEF82xx RFCMOS收发器结合使用之后,可实现小于1度的角度分辨率,同时应用高级MIMO波形设计,支持多达192个虚拟天线通道同时工作,实现更广泛和更精准的感测。

“这有助于实现更高级别的自动驾驶,支持L2+级到要求苛刻的L5级用例,将4D成像毫米波雷达的优势延伸到更多的汽车。” Steffen Spannagel强调。

值得一提的是,为满足4D毫米波雷达不同用例的需求,S32R4X平台提供通用架构,以实现软件复用和快速扩展及迁移,同时还提供高性能的硬件安全引擎,支持OTA更新,符合新的信息安全标准。

凭借前沿的技术节点,先进的77GHz RFCMOS性能、出色的硬件架构和领先的专有算法,恩智浦已成为汽车厂商、一级供应商和生态系统企业值得依赖的合作伙伴。

Steffen Spannagel最后强调,恩智浦将持续拓展与上下游产业链的深度合作,提升4D毫米波雷达在L2+以上级别自动驾驶汽车的应用价值。恩智浦将加强与汽车厂商联合创新,共同制定路线图及未来架构;与一级供应商进行应用级别的深度合作与支持,助力客户加快产品上市时间;与生态系统企业深度协作,在软硬工具层面高度协同,不断简化和加快技术应用。(校对|李延)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220429A0BZ2700?refer=cp_1026
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