三星斥资216亿元扩建闪存芯片厂:看好西安,看好中国!
三星准备加大在中国的投资。
近日,陕西省某政府平台发布的信息显示,三星(中国)半导体公司于2022年10月21日申请的《三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目》,申办状态为“审核通过”。
三星(中国)半导体公司落户西安以来,持续加码投资。
近日,陕西省某政府平台发布的信息显示,三星(中国)半导体公司于2022年10月21日申请的《三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目》,申办状态为“审核通过”。
三星(中国)半导体公司落户西安以来,持续加码投资。
据悉,本次的12英寸闪存芯片M-Fab项目是一个扩建项目。
三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目总投资216亿元,计划动工时间是2023年1月,建设地点为西安高新综合保税区洨河北路1999号。
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