芯片半导体加速发展，“双碳”政策带来哪些产业利好？

目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求，缺芯的格局未发生改变。随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲，新能源汽车、光伏等有望成为半导体行业需求端最大的领域之一。

华虹半导、时代电气、上海新微、上海积塔都引入了多台国产设备，其中拓荆科技和北方华创（含北方华创磁电）的设备中标量最大，华海清科有8台CMP设备中标上海积塔等项目，分设备看，薄膜沉积设备、检测设备、CMP设备、刻蚀设备等国产供应商中标数量较多。

2022年半导体设备市场规模有望再创新高，目前来看未来1到2年的半导体设备市场规模有望在高位基本保持稳定。布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间，而在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。

​

下游旺盛的需求将刺激全球晶圆厂积极进行新建扩建动作，2022年全球半导体资本支将首次出现连续三年的两位数支出增长。骑牛看熊认为第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势，主要是从两方面进行提现：

一方面，海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案，相关技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长，Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。

另一方面，国产半导体设备、材料逆流而上，行业全年业绩具备确定性，晶圆厂扩建及国产化率提升，预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。

​

从2006年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模增长超过4倍。受益于新能源车、光伏、数据中心等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，绝大部分产能有望在2022至2025年陆续投产。随着新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，迈向高速成长期。

集成电路是半导体产品的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额。近年来我国大力主导推动整体产业发展，半导体材料需求将迎来市场空间。随着中国大陆新建晶圆代工产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链。

​

在过去一年多时间里，全球芯片短缺困扰了许多行业，汽车制造商和其他制造商难以获得足够的半导体。近期所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。

芯片交付时间开始缩短，说明芯片荒的问题有所改善，再也不会因为市场需求无法供应而出现大幅度涨价的情况。骑牛看熊认为国外大厂开始降低2023年的市场需求，这个决策将会改变芯片的供应问题，这对于一些芯片企业的营收会有明显增长。不过这2年的市场已经适应了目前的芯片态势，在芯片工厂大幅度增加扩产的情况下，还要注意是否会引起芯片供过于求的情况，从而导致芯片价格大幅度下降。

随着国产芯片的迭代升级，以及车企自主研发的汽车芯片上市，国内汽车的竞争力将会更强！国内半导体设备的发展已进入第二阶段，要继续扩大在传统制程领域的突破，更要在先进制程领域潜心研发、攻坚克难。虽然每个细分市场的需求动态不同，但整体需求仍然强劲，有望带动产业链订单提升。

​