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芯片半导体加速发展,“双碳”政策带来哪些产业利好?

目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求,缺芯的格局未发生改变。随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲,新能源汽车、光伏等有望成为半导体行业需求端最大的领域之一。

华虹半导、时代电气、上海新微、上海积塔都引入了多台国产设备,其中拓荆科技和北方华创(含北方华创磁电)的设备中标量最大,华海清科有8台CMP设备中标上海积塔等项目,分设备看,薄膜沉积设备、检测设备、CMP设备、刻蚀设备等国产供应商中标数量较多。

2022年半导体设备市场规模有望再创新高,目前来看未来1到2年的半导体设备市场规模有望在高位基本保持稳定。布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商,具备更为广阔的收入空间,而在各类细分赛道布局领先的设备厂商,有望率先卡位供应链优势位置。

下游旺盛的需求将刺激全球晶圆厂积极进行新建扩建动作,2022年全球半导体资本支将首次出现连续三年的两位数支出增长。骑牛看熊认为第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年,产业将呈现加速发展趋势,主要是从两方面进行提现:

一方面,海外巨头持续扩产,相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案,相关技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长,Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。

另一方面,国产半导体设备、材料逆流而上,行业全年业绩具备确定性,晶圆厂扩建及国产化率提升,预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。

从2006年至2021年,中国大陆半导体材料市场规模增长超过4倍。受益于新能源车、光伏、数据中心等下游需求拉动,各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划,绝大部分产能有望在2022至2025年陆续投产。随着新建产能陆续投产,半导体材料行业将迎来高景气,有望带动相关厂商加速导入客户供应链,迈向高速成长期。

集成电路是半导体产品的主要组成部分,占半导体产品80%以上的市场份额。近年来我国大力主导推动整体产业发展,半导体材料需求将迎来市场空间。随着中国大陆新建晶圆代工产能陆续投产,半导体材料行业将迎来高景气,有望带动相关厂商加速导入客户供应链。

在过去一年多时间里,全球芯片短缺困扰了许多行业,汽车制造商和其他制造商难以获得足够的半导体。近期所有关键产品类别的等待时间都在缩短,其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。

芯片交付时间开始缩短,说明芯片荒的问题有所改善,再也不会因为市场需求无法供应而出现大幅度涨价的情况。骑牛看熊认为国外大厂开始降低2023年的市场需求,这个决策将会改变芯片的供应问题,这对于一些芯片企业的营收会有明显增长。不过这2年的市场已经适应了目前的芯片态势,在芯片工厂大幅度增加扩产的情况下,还要注意是否会引起芯片供过于求的情况,从而导致芯片价格大幅度下降。

随着国产芯片的迭代升级,以及车企自主研发的汽车芯片上市,国内汽车的竞争力将会更强!国内半导体设备的发展已进入第二阶段,要继续扩大在传统制程领域的突破,更要在先进制程领域潜心研发、攻坚克难。虽然每个细分市场的需求动态不同,但整体需求仍然强劲,有望带动产业链订单提升。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221126A0229500?refer=cp_1026
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